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作者: sxs112.tw
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    [記憶體 卡 碟] 三星開始量產4GB HBM2顯示記憶體晶片:每瓦特頻寬翻倍

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    sxs112.tw 發表於 2016-1-19 20:22:45 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    一周前,JEDEC剛剛更新了“高頻寬記憶體”(HBM)標準,帶來了更大的堆棧和更快的速度。該組織前腳剛宣布,三星就立即開始了4GB HBM2顯示記憶體晶片的量產。該公司稱,其採用了20nm製程,以4 x 8Gb的規格封裝,可提供256GB/s的頻寬。作為對比,TSV 4Gb GDDR5的頻寬只有前者的1/7不到。此外,HBM2的“每瓦特頻寬”也是三星自家GDDR5顯示記憶體晶片的2 ​​倍以上、此外還內建了對ECC的支援。
    comparo-vs-gddr5.jpg

    三星還計劃於今年發布8GB封裝的HBM2顯示記憶體晶片,而顯示卡設計者們將享受到95%的空間節省(相對於GDDR5),AMD Radeon R9 Fury X的愛好者們肯定不會感到陌生。三星將為迎合需求而提升HBM2的產量,且除了顯示卡市場之外,該公司還希望將之推向高性能計算、網路系統、以及伺服器等領域。

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