[情報] 羅門哈斯槽溝新設計使鎢CMP耗材成本降低20％

羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事業部推出了一項IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35％的耗漿量，這相當於將鎢CMP的總耗材成本降低約20％。

這項申請之中的專利專注於8吋和12吋 鎢拋光製程的槽溝設計，通過改善矽片邊緣的供漿來減少耗漿量。這項革命性的設計更為有效，這意味著所需的漿料研磨液減少，從而為IC製造商大幅的成本節約。

羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部全球銷售與行銷執行副總裁Mario Stanghellini表示：「鎢漿研磨液是CMP製程中最為昂貴的部分，領先的IC製造商尋求降低這一關鍵製程步驟耗材成本的解決方案。我們對CMP製程的理解有助於顯著改善鎢CMP成本，也直接滿足客戶的需求。」

在現場測試和客戶工廠中，這種新型拋光墊在鎢拋光中最多可減少35％的耗漿量，同時沒有影響去除率、缺陷或一致性。該產品目前正在進行全面的beta測試，可以提供樣品給約定的合作夥伴。


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