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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] 迎廣第三代形象機殼D-Frame即將在CES2013首次曝光 別錯過親身體驗新一代限量形象機殼的機會

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XF-News 發表於 2013-1-3 20:47:14 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式機殼 D-Frame IMG_1322.jpg

繼XFrame與H-Frame開放式機殼驚艷國際後,迎廣第三代形象機殼D-Frame持續注入品牌創新元素。來自建築工藝的堅固桁架結構,搭配環抱式車架的保護概念,D-Frame用鮮艷的橘藍或是搶眼的紅黑配,來呈現出不同以往的形象機殼視覺效果。為達輕量化,材質部分延續鋁合金,但由於鋁材的焊接難度較鋼材高許多,因此更能突現迎廣在工藝上的講究與持續創新的決心。由資深台灣焊接師父一管一管的手工焊接,工法不僅細膩且精準。D-Frame所表達的是在實體保護性之外,引導觀看者聚焦系統上的視覺效果,達到雙重體驗。
D-Frame可容納ATX或micro-ATX規格的主機板,可轉向的I/O面板設計,隨使用者喜好自由安裝在上方或是後面之位置。可調式電源架可支援長達220mm的電源供應器,而充足的背板理線空間與線材固定孔位,讓走線更服貼俐落。
此外,標配提供了四組可裝卸的風扇架,使用者可依需求裝置120mm風扇,提供最佳散熱效果。支援三個3.5吋硬碟、兩個2.5吋固態硬碟,一個光碟機,並具備高速USB3.0傳輸介面,高達八組PCI擴充槽,寬敞的空間更可安裝長達330mm的高階顯示卡。

  【關於迎廣科技】
  卓越來自追求更完美極致的要求,自1985成立以來,迎廣不斷超越業界領先市場,實現無限可能,躍居專業機殼製造之領導地位,並跨足於電腦機殼、伺服器機殼、電源供應器、儲存裝置等領域,打造出高品質的產品,提供全球系統整合最佳機殼整合方案!身為ISO 9001專業製造商,迎廣更致力於綠色品質政策,全產品符合RoHS環保指令,並率先通過QC 080000 HSPM標準,提供更完備的綠色產品。
  源自於「時尚&創新」的品牌精神,迎廣不斷新求新,滿足客戶與消費者需求。迎廣科技 超越想像、無限可能
  


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