[XF] 令人驚訝的防水與透明封裝技術！ KINGMAX UI-05 USB 2.0隨身碟

alexlin · 發表於 2012-12-24 02:37:40

KINGMAX這間老牌的記憶體廠商，在很早之前就發明了獨特的PIP封裝技術，也是獨家的專利技術之一，運用COB(Chip On Board)的原理加以改良，而能夠達到小體積、輕薄、耐壓、防塵、且防水的效果，此技術也一直被使用在其記憶卡、隨身碟產品上。而在今年的ComputeX 2012會場裡，KINGMAX更展示了一款使用更加特殊的"IMLCC"封裝而成的產品：UI-05可透視Flash隨身碟。

<產品包裝>

KINGMAX UI-05的外包裝，這次送測的是16GB的版本，
包裝上很直接地可以看到Flash die，也有標明防水功能以及五年保固。

包裝背後也有設計一個視窗，將隨身碟的正面顯露出來。

剪開外紙包，內部的塑膠固定包裝。

me2missyou · 發表於 2012-12-24 19:57:33

一整個精品的質感,好想拜一隻

edmondhk · 發表於 2012-12-30 01:33:14

UV等會否傷害到die?

lk072810 · 發表於 2012-12-30 07:01:13

方便實用好東西

ubet518 · 發表於 2012-12-30 10:59:00

哇哦，太漂亮了也

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honavia · 發表於 2012-12-30 19:50:24

edmondhk 發表於 2012-12-30 01:33
UV等會否傷害到die?

我想那顆Die還是有被保護著，應改不會讓你直接看到底下的電路
而且看他表面的反光也沒看到有一塊一塊的邏輯閘

edmondhk · 發表於 2012-12-30 21:36:03

honavia 發表於 2012-12-30 19:50
我想那顆Die還是有被保護著，應改不會讓你直接看到底下的電路
而且看他表面的反光也沒看到有一塊一塊的邏 ...

以現在的制程很難還可用肉眼看到一塊一塊的邏輯閘吧

honavia · 發表於 2012-12-30 22:12:42

edmondhk 發表於 2012-12-30 21:36
以現在的制程很難還可用肉眼看到一塊一塊的邏輯閘吧

其實還是可以，要看mos的面積
最主要是因為那塊DIE太光滑了所以我才這麼說~

jack19900510 · 發表於 2013-1-1 20:07:36

好像很潮A

dogmm123456 · 發表於 2013-1-3 23:56:17

質感很棒 0..0好想要

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