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作者: PC3
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[情報] 曜越科技:高直立式水冷新機-XaserVI LCS & Armor+ LCS

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PC3 發表於 2008-4-1 23:38:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

   

今年德國 CeBIT 大展,曜越科技將展示最新高直立式水冷機殼 - XaserVI LCS 以及 Armor+ LCS。內建水冷機構的機殼,將免除你一切系統過熱的麻煩!

XaserVI LCS 以及Armor+ LCS前端內建三個5.25硬碟槽大的水冷系統,僅需簡單五個快速安裝步驟,就能完成所有的水冷系統設置。曜越科技更將主要水冷系統零件,包含散熱排、馬達與水箱用絕佳的安排方式合併於單一硬碟裝置中,在提供絕佳空間安排下更能達到最佳散熱效能!使用者更可利用XaserVI LCS 與Armor+ LCS的額外滑動式上蓋,使水冷系統的維護達到前所未有的方便簡易!

除此之外,曜越科技的XaserVI 與Armor+系列機殼,均配備最領導市場的10 個PCI插槽、14個硬碟槽以及可調式電源供應器支架。XaserVI 與Armor+系列機殼的10個PCI插槽是全球第一個可支援三至四顯卡的機殼;再加上14個硬碟槽,你將不需要擔心任何擴充問題!

曜越科技的XaserVI LCS 與Armor+ LCS水冷機殼將帶給所有電腦玩家全新的硬體體驗,水冷系統安裝的簡易化將使任何人都可以享受水冷系統的使用樂趣!這兩台新機殼可稱是極佳工業設計藝術與最先進電腦硬體需求的結合,擁有它們的玩家們將可傲稱自己為電腦世代的潮流領導!


連結
https://www.thermaltake.com.tw/news/Press/press080304.asp
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