[情報] Apacer宇瞻發表DDR3-1800MHz /1600MHz記憶體模組

採用全球首創超頻專用【主動式風扇/雙層結構散熱片】
  
Apacer宇瞻科技發表【Aeolus】系列DDR3-1800MHz/1600MHz 超頻記憶體模組，此款記憶體模組，採用美光最新製程的DDR3 / 1Gbit / 128Mx8 顆粒，在雙通道的模式下，頻寬每秒最高可達到28.8GB(1800MHz) / 25.6GB(1600MHz)，而在時序方面，採取所有超頻同級產品中最低時序規格設計CL7-7-7-20，確保宇瞻DDR3超頻記憶體在 1800MHz/1600MHz同級產品中效能領先的地位。




除超高速與超低時序規格外，宇瞻【Aeolus】系列採用獨步全球、專利技術的【主動式風扇/雙層結構散熱片】，讓這款記憶體散熱片擁有散熱之效能高達20°C以上降溫，將能有效解決DDR3超頻記憶體模組的散熱問題，並進一步增加其超頻效能與記憶體穩定性。

Apacer宇瞻科技DRAM事業處處長羅雪茹表示，當前DDR3超頻記憶體運作頻率從 1600MHz、1800MHz、甚至2000MHz的產品相繼出現，記憶體顆粒長期在高頻率、高電壓的環境下，勢必造成記憶體晶片處於高溫的狀況下，如果無法將記憶體晶片的高溫迅速的散熱，將嚴重影響記憶體模組的穩定性，甚至造成記憶體壽命的減損。然而目前市面上大多數超頻記憶體產品，普遍輕忽記憶體散熱片對超頻記憶體的重要性，大多數超頻品牌的記憶體散熱片還是延用傳統標準尺寸的散熱片設計，其散熱效果一般只有3~5度，根本無法解決DDR3超頻記憶體所產生的高溫，難怪乎許多玩家會表示記憶體散熱片沒有用處，而對散熱片的存在產生了質疑。

宇瞻此次推出的DDR3-1800MHz/1600MHz記憶體模組，容量為2GB(1GBx2) 雙通道包裝，並且支援Intel最新的超頻記憶體規格XMP(Extreme Memory Profiles)，當使用在支援Intel XMP主板時，晶片組會自動讀取記憶體模組中的SPD，自動執行超頻技術，讓使用者享受超頻效能的極致快感。

【Aeolus】系列的【主動式風扇記憶體散熱片】特色 :
1. 獨創【主動式風扇散熱技術】:採用專利崁入式一體成型、低噪音的【主動式風扇記憶體散熱片】設計，散熱效果高達20°C降溫，引領記憶體散熱片設計進入主動式散熱的世代。
2. 首創【雙層散熱結構】設計: 【Aeolus】記憶體散熱片首創雙層散熱結構，比傳統單層散熱片散熱面積大幅增加70%以上。

Apacer宇瞻DDR3-1800MHz /1600MHz記憶體模組

產品名稱	DDR3-1800MHz / 1600MHz Overclocking Module
容量	2GB (1GB*2)
顆粒結構	128MX8
電壓	1800MHz 1.9V / 1600MHz 1.8V
PIN 腳	240 Pin
Cas Latency	CL7-7-7-20
Heat Spreader	主動式風扇/雙層結構散熱片
RoHS Compliant	符合標準
保固期限	終身保固
包裝	成對包裝

連結
https://www.apacer.com.tw/tw/news/News_03_17_2008_192.htm