[情報] Microchip發表用於DDR2及DDR3 DIMM模組的SPD EEPROM

博達公關有限公司[企業動態][企業動態]2008/03/19
新器件的操作電壓低於業界任何SPD EEPROM

領先業界的微控制器及模擬半導體供應商Microchip Technology，推出一系列新型串行存在偵測 (Serial Presence Detect，簡稱SPD) 電氣拭除式可編程唯讀記憶體 (EEPROM) 器件。它們既能支援現今高速個人電腦中的嶄新雙倍數據速率 (DDR2) DIMM模組，亦可在未來的DDR3 DIMM模組中大派用場。

這幾款編號為34AA02、34LC02及34VL02 (34XX02) 的新器件，符合針對SPD EEPROM器件的最新JEDEC標準。其中34VL02可支援低於業界任何SPD EEPROM (1.5V至3.6V) 的操作電壓。各款EEPROM均設有JEDEC標準封裝，也是目前唯一採用深受歡迎六管腳式SOT-23封裝的SPD EEPROM。

34XX02器件加上早前發表的 MCP9805 記憶體模組數碼溫度感應器，以及配備SPD EEPROM的 MCP98242 溫度感應器，Microchip現可提供一應俱全的器件，滿足DRAM製造商對SPD及溫度的需求。

Microchip多年前製造了24AA52及24LCS52 SPD EEPROM器件，以迎合DDR1要求。下一代34XX02器件特別針對新興的DDR2及未來的DDR3 模組，滿足相關JEDEC標準，也可後向支援舊有的DDR1要求。由於這些器件的操作電壓較低 – 34AA02為1.7V至5.5V；34LC02為2.5V至5.5V；34VL02為1.5V至3.6V，因此可設置於現有及未來採用低電壓電池設計的個人電腦。

Microchip記憶體產品部副總裁Randy Drwinga表示：「Microchip十分高興發表用於DDR2及DDR3 DIMM模組的新型SPD EEPROM器件。這些器件能夠在極低電壓下操作，讓我們可以滿足未來市場需要。各款新器件均採用JEDEC標準封裝，當中亦包括唯一採用六管腳式SOT-23封裝的SPD EEPROM，為高速個人電腦及膝上型電腦市場帶來嶄新功能和應用。 」

產品特點、封裝選擇及供貨情況

各款新EEPROM器件均設有八管腳式TSSOP封裝、2 x 3毫米TDFN封裝及MSOP封裝，以及六管腳式SOT-23封裝。

產品樣本現於 https://sample.microchip.com 供應，並於www.microchipdirect.com 接受批量訂貨。有關進一步資料，可聯絡Microchip的銷售代表或全球授權分銷商，或瀏覽www.microchip.com/34XX02。

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