Phone 5 處理器疑為 Apple 客製品，記憶體為 1GB LPDDR2-1066

iPhone 5 處理器疑為 Apple 客製品，記憶體為 1GB LPDDR2-1066

預購的氣氛更勝以往，讓一堆分析師臉面無光，不過我們目前比較在乎的是處理器以及記憶體規格的部分。
在 Apple 公布 iPhone 5 細節時，其中並未提到內部記憶體實際容量，但目前似乎可以確認確實搭載 1GB 的容量，並且採用兩組 512M B規格、雙通道架構的 LPDDR2-1066 記憶體所組成。
另外，新款 A6 處理器也可能並非基於 A9 或 A15 標準架構，而是基於自家以 ARMv7/ARMv7s 架構為基礎的設計。
Apple 在稍早時正式公布新款 iPhone 5，其中說明採用全新設計的 A6 處理器，不過在現場說明與後續在官網所公布訊息並未實際透露這款處理器詳細規格，僅在後續說明影片透露 A6 確實為 Apple 全新設計的處理器。
而似乎不像是先前傳聞可能是使用 ARM A9 或 A15 架構設計，根據 AnandTech 網站透過蘋果開發者工具所提供的 Xcode 4.5 為判斷，其中似乎透露新款 A6 處理器是以 ARMv7/ARMv7s 架構作為設計，另外若 A6 處理器支援 VFPv4 指令集的話，那麼幾乎可確認是基於 ARMv7s 架構。

若從支援 VFPv4 指令集部分來看，ARM 規格白皮書內提到目前僅有 Cortex-A15、Cortex-A7、Cortex-A5 三種設計架構對應，因此這部份便排除 A6 處理器沿用先前 A5X 採用的 A9 架構設計。先前就不少判斷均認為 A6 處理器將採用 ARM Cortex-A1 5架構設計，AnandTech 推測 Apple 比較可能採用客製化設計的 ARMv7s 架構核心，而非 ARM 標準設計，比較類似先前 Samsung Exynos 系列處理器的作法。
至於 iPhone 5 的內建記憶體部分，基本上蘋果官方並未作詳細透露，不過 AnandTech 發表會上所呈現的 A6 SoC 圖片上所標示型號作判斷，其中「K3PE7E700F-XGC2」顯示為 Samsung 零件料號，在進一步細查即可發現其中「K3P」指向 32-bit 雙通道的 LPDDR2 封裝規格，同時「E7E7」則指向每組記憶體容量為 512MB，總計為 1GB，其餘型號則指向記憶體實際運作時脈為 1066MHz。

因此看起來，iPhone 5 採用 ARMv7s 架構為基礎設計的處理器，而內建記憶體容量是 LPDDR2-1066 規格的雙通道 1GB 容量，但一切都只是字面判斷，或許等之後有包含 iFixit 網站進行拆解後才能作進一步確認。