技嘉科技第五代超耐久™ 技術贏得Tom’s Hardware所頒發Best of Computex 2012 獎項

--採用IR 數位電源控制器輔以 IR3550 PowIRstage® 晶片，提供超高耐電流、 超低溫CPU供電設計--

技嘉第五代超耐久™技術在處理器供電區域使用超高耐電流零組件，包括IR（Internal Rectifier）獲得媒體最高評價及推薦獎項的IR3550 PowIRstage® 晶片、兩倍銅電路板及可承受60安培超高電流的亞鐵鹽芯電感。這些元件的整合，將可提供比傳統電源設計的主機板最多低60度*的溫度表現。這項新技術將會運用在精心挑選的技嘉Intel® X79及Z77晶片組的新主機板，技嘉第五代超耐久™技術是高品質主機板設計的下一個進化。

技嘉科技主機板事業群副總經理 高瀚宇表示：「我們非常興奮能獲得Tom’s Hardware 所頒發的Best of Computex 2012 獎項肯定，第五代超耐久™是我們今年最重要的新技術之一。」高副總進一步指出：「當我們在研發第五代超耐久™這個CPU供電技術概念時，特別將Intel K sku CPU的可超頻性銘記在心，並加以設計調校，這獎項不但肯定了我們所有新CPU電源設計的努力，更提供絕佳的產品識別依據。」
Tom’s Hardware 德國公司總編輯Benjamin Kraft 在Computex表示：「我們喜歡技嘉的承諾，在所有採用第五代超耐久™技術的主機板搭載PowIRstage IR3550晶片，以提高工作效率，提高穩定性。這樣的設計對超頻需求特別重要，技嘉第五代超耐久™不但可以提高水冷系統運行的效能，甚至可能不用再像目前用來降低電壓調節器溫度的設計，而需要一個CPU風扇來輔助散熱。」

技嘉第五代超耐久™技術
IR3550 PowIRstage® 晶片
IR3550 PowIRstage® 晶片具有更大的功率效率，不但在業界廣受讚譽更獲獎無數。它可以處理最高達60安培的額定電流，確保處理器可以獲得最佳的電力供應，以獲取更穩定、更好的超頻性能。同時，技嘉第五代超耐久™主機板也使用數個IR數位PWM控制晶片來搭配IR3550 PowIRstage®晶片，提供獨特的無縫電力輸送系統。

單封裝設計
IR公司利用世界一流的封裝技術，開發出專利申請中的DirectFET®設計，製造出散熱能力和佈線效果皆比其他MCM封裝來得更好的PowIRstage®產品。傳統的MOSFET佈線採用多晶片設計，高端、低端及驅動晶片並行排列，不但佔用空間，更容易有電流損耗而產生高溫。

IR開發的驅動晶片
IR3550 PowIRstage® 晶片配備專用的MOSFET驅動晶片，提供IR MOSFET元件的完美調校。許多Driver MOSFET廠商使用來自其他公司的驅動晶片，並未對MOSFET進行最佳化，所以無法獲得最佳效果。而IR透過將驅動晶片整合MOSFET的設計方式，以\提供最佳的控制能力及電源效率。
業界領先的設計，電源效率最高達95%

IR3550 PowIRstage® 晶片電源利用率非常卓越，其峰值效率最高達95％。即使在高電流運作環境， IR3550 PowIRstage® 晶片仍可保持較低的功率損耗，而較低的功率損耗亦意味著更少的廢熱產生。
*測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。.
*VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM氣流，無散熱器，25°C的環境溫度，8層PCB板 3.7“（長）x2.6”（寬）。

更低溫 = 更穩定的超頻效果

*測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。
*最多低 60° C 的溫度，是藉由比較4相IR3550 PowIRstage® + 2倍銅電路板設計與4相D-PAK MOSFET設計，在實驗室以100安培電流負載10分鐘的無風流無MOSFET散熱器測試獲得。

高效率 = 低電源損耗 =低熱量 = 更長的使用壽命
IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性，可以協助使用者將超頻效能推向更高的等級。每一種電源元件都有其可承受最高工作溫度，一旦達到這個極限溫度，若再增加更多電壓只會增加廢熱而導致超頻失敗。由於IR3550 PowIRstages® 在高電壓運作時具有比傳統效果設計更低溫的效果，所以可以承受更多超頻所需要的電壓，進而提供更高的潛在超頻能力。

超高耐電流亞鐵鹽心電感輔以兩倍銅電路板

技嘉第五代超耐久™主機板採用高額定電流 Power Stages電晶體及亞鐵鹽心電感，搭配技嘉獨家的兩倍銅電路板設計，提供額定功率最高達60A的穩定電力輸出。
技嘉獨家兩倍銅電路板設計，提供電源相位與零組件之間足夠的電力，以掌控比一般負載更高的電力需求，並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱，確保主機板可以處理在超頻時額外增加的這電力需求是非常重要的課題。

優良品質，內外兼具
即使包括具有驚人效率的IR3550 PowIRstage 晶片及兩倍銅電路板等技嘉獨家設計，是無法從外觀明顯看出來的。但的確努力工作提高電源效率，節省更大的電力，降低系統溫度，提供更好的超頻性能和更長久的系統壽命，這是技嘉超耐久™主機板的高品質保證。

GIGABYTE Ultra Durable™ 5 Motherboards

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Intel® X79 高速晶片組

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Intel® Z77 高速晶片組

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