AMD 今年在 Computex 的重點距焦在第二代 APU " Trinity "上,並由AMD全球產品行銷總監 John Taylor 與媒體分享今年 AMD 在 Trinity 的戰略以及未來的展望。 AMD 自去年推出第一世代 APU 平台後,今年第二世代主流平台的 Trinity 以及省電平台 Brazos 也已經做好準備,並且由於第一代平台獲得客戶與市場好評(可能不包括台灣齁...?),今年更將目標定在挑戰超薄設計上。
相較於去年的第一代主流 APU ,今年 Trinity 採用全新的" Piledriver "打樁機架構,並且整合全新 AMD HD7000 GPU ,整體效能方面有更顯著的提昇,並且今年低電壓版本甚至可以控制在 17W ,也能提供超薄設計充裕的續航力以及效能。
另外 AMD 將 Eyefinity 技術融入 Trinity 當中,直接透過筆電搭配 DisplayPort HUB ,就能達到共四螢幕輸出的多螢幕應用,嚴然成為小型工作站。另外 AMD 也積極與軟體廠商合作,讓 APU 能在各類軟體當中直接利用平行運算技術加速使用體驗,包括 Photoshop 、主要的網路瀏覽器、 WinZip 等等,都能享受到平行運算加速的體驗。
John Tayler 一直強調,用戶體驗才是最重要的,再多的技術敘述以及認證標籤都比不過讓消費者親自使用後的讚嘆, AMD 的 Ultrathin 超薄筆電計畫就是要讓消費者看到即便是輕薄設計的長效筆電,只要搭配 Trinity APU ,依舊能提供強大的影音娛樂以及運算效能。
甚至像是高階的 A10 APU ,也獲得電競筆電廠商如 MSI 的青睞,搭配 AMD HD7970M 高階顯示卡打造電競筆電,也表示 APU 不只能滿足輕薄續航的需求,甚至在高階運算領域也足以滿足玩家的需求。而且即便在內顯模式下,仍能提供比競爭對手高出數倍的圖形效能。
也因此,基於去年第一代 APU 平台大受消費者歡迎後,例如 Sony 當時推出首度搭載 AMD 處理器的筆電 VAIO YB 後市場反應極佳,今年有更多的廠商投入 APU 的懷抱,型號也更為豐富。並且目前已經有 5 家廠商已經預備或是已經正式推出基於 Trinity 平台的 Ultrathin 設計,甚至 HP Envy 15 以及三星的 13 吋機種都世為 AMD 量身打造的。
AMD 也允諾台灣市場將會引進更多的 Trinity APU 產品,其中也不乏 Trinity APU 的 Ultrathin 筆電,讓台灣消費者感受到 AMD 平價、輕薄且強大運算力的筆電平台。
至於行動領域方面, AMD 今年將以 Brazos 2.0 平台應戰,而 Brazos 2.0 也原生 USB 3.0 介面,並且將 GPU 再次強化;針對平板市場,今年將會推出 TDP 4W 的 Hondo 平台,也預計能夠導入無風扇設計;至於明年的 Temash 則更進一步將 I/O Hub (南橋)完成整合到處理器當中,整顆 SoC 功耗預計低於 3W ,能讓產品設計更貼近目前火紅的 ARM 架構平板。
John Taylor 最後也提到, AMD 正在評估一項新的計畫,不排除與某 IP 大廠進行合作,將旗下 x86 核心、 GPU 核心搭配該廠的核心架構進行異質整合,提供效能、功耗更滿足消費者需求的產品,不過細節部份目前還未明朗,整個計畫也還停留在評估階段,但對於 AMD ,這項計畫是很有可能執行的。
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