新iPhone晶片曝光：40nm工藝功耗降50%

wu.hn8401 · 發表於 2012-6-4 12:08:08

新iPhone晶片曝光：40nm工藝功耗降50%
今天早些時候，國外開發者再次從iOS 6.0測試版中發現了一些有關新iPhone的消息，而這次是該機的Wi-Fi晶片。
原始程式碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的也是該晶片，不過前者的BCM4334是40nm工藝製造，能降低50%的功耗。
這款新的BCM4334晶片是一款支援WiFi Direct的雙頻WiFi晶片，同時它還支援最新的藍牙4.0和FM收音技術，這也意味著蘋果將會把AirDrop檔分享功能帶入iOS。
之前，開發者還從iOS 6原始程式碼中發現，新iPhone的處理器型號為ARM_S5L8950X（可能是基於32nm工藝的雙核），並內置了1GB RAM和SGX543RC*圖形處理器。

所謂新iPhone與iPhone 4S對比圖

x61055t · 發表於 2012-6-4 23:06:46

這比例好醜==

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

雙面玻璃回歸新iPhone將採用AMOLED面 ...

為了漂亮的財報數據，蘋果將在每年三 ...

傳新iPhone配新MBP將會有 “快速充電 ...

+ MORE活動推薦：

極速WiFi 7 寫文競走開始！

EDEG 850W 玩家開箱體驗分享活動

SAMA幻境界玩家開箱體驗分享活動

極致效能優化三星990 EVO 玩家體驗分享活

[手機相機] 新iPhone晶片曝光：40nm工藝功耗降50%