GlobalFoundries下周公開28nm晶圓及SLP工藝

GlobalFoundries下周公開28nm晶圓及SLP工藝
　　AMD淨身出戶之後，GlobalFoundries已經變成真正的晶圓代工廠了。此前他們宣稱將在今年暑期量產28nm工藝，目前這一工作已經就緒，下周就會公開他們生產的28nm晶圓以及SLP工藝詳情。

GlobalFoundries的28nm晶圓實物

　　SLP工藝為Super Low Power超低功耗的簡稱，使用了Gate First、HKMG（高K金屬柵極）技術，用以生產低功耗晶片，特別是智慧手機和平板使用的ARM或者X86晶片。
　　GF稱SLP工藝是性價比最優選擇，在目前的成本下它可以生產出頻率1.5GHz的晶片，電晶體密度是45/40nm工藝的2倍，這意味著同樣的功耗晶片面積只有後者的一半，或者是晶片密度倍增的情況下保持同樣的性能/頻率比。
　　與40nm工藝相比，28nm SLP工藝的性能提升了60%，開關功耗減少了40%，待機功耗也降低了50%。
　　跟TMSC升級28nm工藝一樣，GF也選擇了最簡單的LP低功耗工藝，相比HP這樣的高性能版本，LP工藝風險最小，不過製造出的晶片頻率只有1.5GHz左右，適合智慧手機和平板，對性能要求比較高的晶片就不太適合了。
　　雖然理論上跟AMD脫離關係，不過GF依然是AMD的代工廠，28nm SLP工藝量產對AMD也是一大利好，目前的Trinity APU使用的還是32nm SOI工藝，不知AMD何時升級28nm，至少低功耗版的APU升級新工藝還是非常合適的。

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