Intel 將攜第三代 Ultrabook 亮相 Computex：新產品必須配備 USB 3.0 或 Thunderbolt

去年 Computex 時 Intel 公佈了 Ultrabook 計劃，隨著今年 Ivy Bridge 晶片組的推出 Ultrabook 產品也越來越受到了人們的關注。那打鐵要乘熱，在下周台北的 Computex 上 Intel 就將再接再厲，把第三代 Ultrabook 帶到世人的面前。這代產品在厚度上保持了原來的水平（14 吋以下機型厚度為 18mm，其餘則為 21mm），而在連接埠方面則有了相當大的提升：爲了能提供更快的數據傳輸速度，新一代 Ultrabook 將必須配備 USB 3.0 或 Thunderbolt 連接埠。另外 Intel 還要求內建安全功能，並且在系統運行時要保證反應迅速、流暢（Intel 即將在 Computex 同時發表的低電壓 Ivy Bridge 處理器應該是無法勝任這些的吧）。

之前 Intel 曾保證過今年將有 75 款採用 Ivy Bridge 晶片組的 Ultrabook 面世，而現在這個數字已經增加到了 110 款。其中有 30 款將使用觸控螢幕（為 Windows 8 做好準備），10 款為可變形平板電腦。相信在下周的 Computex 上我們就能與其中一些 Ultrabook 見面，大家屆時記得要關注我們的報導哦。

不過顯示效能還是會被APU巴下去吧