瑞薩、夏普與力晶將合資成立面板驅動IC設計公司

力晶半導體(Powerchip Semiconductor)日前與日商瑞薩(Renesas)及夏普(Sharp)共同宣布，將結合日商研發、銷售及力晶高生產效率優勢設立中小尺寸面板驅動IC設計公司。新公司將於2008年4月1日起正式營運，將負責IC設計、研發、行銷及銷售，而產品主要委由力晶代工生產。

力晶表示，近年來，由於高科技產品發展日新月異，面板廣泛應用於許多消費性電子產品，更加速面板需求的成長。其中以中小尺寸面板成長最為顯著，係因手機的多媒體應用對於高畫質介面需求，同時新興市場手機需求依舊強勁，因此中小尺寸面板驅動IC需求不斷提高。中小尺寸面板驅動IC市場競爭激烈，使得降價壓力越來越大。

為因應產業激烈的競爭環境，由三家公司共同成立的合資企業，將結合力晶的高生產效能與瑞薩、夏普的資金、研發技術、銷售與人才資源，企圖以穩定技術來源與產品客戶等優勢，發揮相乘效果、創造三贏的局面。

新成立的中小尺寸面板驅動IC設計公司將命名為「Renesas SP Drivers」，公司總部設於日本東京，資本額50億日圓，出資比例由瑞薩、夏普與力晶各持股55%、25%與20%。該公司員工人數初期約170人，負責人未定。