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作者: wingphoenix
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    [ASUS 華碩] [XF]小小身段大大滿足 展現頂端工藝價值 ASUS P8Z77-I DELUXE評測

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    1#
    asus.jpg

    鑒於ITX主機板市場接受度跟需求越來越高,所以ASUS針對市場需求也推出採用Z77晶片組的 P8Z77-I DELUXE主機板,主要因應Intel 新一代7系列晶片組(研發代號Panther Point)中的首款產品名為“Z77”搭配Intel新一代Ivy Bridge處理器,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,1155平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Ivy Bridge屬於Tick變換製程展現新工藝的世代,Z77系列晶片組是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品,Z77身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主推的產品系列,提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建4組USB3.0,Z77提供包括對雙卡PCI-E x8+x8模式的支援,三卡x8+x4+x4模式的支援能力。提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,以及14個USB介面(4個USB3.0介面),6個SATA介面(2個SATA6G),目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,也將陸續上市,Z77晶片組所帶來的 PCI Express 3.0、原生2組高速SATA 3.0(6G),提供4組USB 3.0,所以已無需外加控制晶片(這也是一大亮點之一)。Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能,也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,解決玩家在超頻方面的需求,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術)。
    本次ASUS推出 P8Z77-I DELUXE,是目前ASUS在Z77晶片組主流產品中擔任頂端的產品角色,以完善的產品設計及功能,擁有包括支援Intel LGA1155腳位 CPU產品、提供PCI-E 3.0及導入DiGi+數位供電等功能配置,在用料也是全板固態電容,整體用料不馬虎,CPU供電部份採用數位供電設計配置,網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求採用Intel製品的82579V,另外也加入了1組asmedia晶片,加上源生4組共計提供6組USB3.0,提供最夯的USB 3.0支援能力,使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度,另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的2組SATA 6Gbps連接埠,這片主機板屬於ITX規格,也是一般人在體積取捨時接受度很高的選擇,圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z77晶片組主機板產品頂端產品 P8Z77-I DELUXE的面貌及效能。
    2#
    shine121 發表於 2012-4-30 11:44:13 | 只看該作者
    算是很不錯的小板
    3#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-4-30 13:19:49 | 只看該作者
    shine121 發表於 2012-4-30 11:44
    算是很不錯的小板

    是啊!!台灣不知道會不會進,另外就是有點小貴啦!!
    4#
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:07:28 | 只看該作者
    供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗
    5#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18:49 | 只看該作者
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:07
    供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗

    個人覺得還OK,直立起來做好絕緣保護,避免短路就好,
    直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!!
    6#
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:33:00 | 只看該作者
    wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18
    個人覺得還OK,直立起來做好絕緣保護,避免短路就好,
    直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!! ...

    這麼說倒是滿有道理的
    7#
    jihwang 發表於 2012-4-30 23:36:03 | 只看該作者
    焊錫不夠工整
    歪斜,大小不一
    8#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-5-1 00:54:00 | 只看該作者
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:33
    這麼說倒是滿有道理的

    個人意見參考參考啦!!
    9#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-5-1 00:56:07 | 只看該作者
    jihwang 發表於 2012-4-30 23:36
    焊錫不夠工整
    歪斜,大小不一

    希望正式市售版會改善喔!!
    聽說電容會改全日系固態電容囉!!
    10#
    poho009 發表於 2012-5-2 10:33:57 | 只看該作者
    謝謝分享!是體積與效能的結合,不過包裝盒的設計的確有很大的改善空間...
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