EANCK 發表於 2012-4-13 00:25
假設某款PCB 300度C 會燃燒,
有一個元件只要100W就會瞬間達到300度,
那OCP啟動點應該是多少?
EANCK兄這篇分析的似乎有點矛盾..明明知道18A遇到好一點的顯卡會卡住,
又希望保護點設定在18A,除非EANCK兄都不會用到好一點的顯卡???
另外 EANCK兄不知你是否有看過高階顯卡實際跑3D mark時候的電流波形,有看過以後你大概就不會想要12v 18A保護點的OCP了
反倒是OCP點30-45A 才是比較實用的設定,不用單心瞬間頂到,保護機能也夠,總比沒有OCP 只靠OPP來說安全多了.
以500w為例 OPP 一般為 120%-130% , 500*1.3/12= 54A , 12v 要54A 才會進入保護.
但是有OCP的話,且OCP設定在40A的時候 , 40A就保護了, 相差了 14A ,會不會燒東西也在這邊的差別了!
畢竟現在各家大品牌有在市面上賣的產品都需要做一堆各國安規認證才可以販售!
廠商開出來的規格就要能各使用到這樣的規格,如果達不到所標示的規格那EANCK兄是否又會在發出一篇"XXX產品規格灌水灌很大的文"?
以你的論點來看比較像是以你個人習慣使用的產品規格來分析!..現階段電腦零組件規格技術越來越進步
你的分析比較屬於理論值..產品要靈活設計應用..要不然這跟死讀產品SOP有啥兩樣?
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