磨刀霍霍向PC，Intel明年4月力推雷電介面

磨刀霍霍向PC，Intel明年4月力推雷電介面

USB無疑是目前使用率最高也是最成功的傳輸標準，但是USB一定能笑到最後嗎？別忘了今年四月份的時候Intel聯合蘋果發佈了名為“Thunderbolt（中文名雷電）”的資料/視頻雙重傳輸介面，當時Intel許諾蘋果公司享有一年的優先權，現在優先時間已過了大半，最新消息顯示Intel以及PC廠商有意在明年4月份開始大力推動雷電介面發展，加快普及速度。 　　本週二Digitimes援引消息稱，幾家一線PC廠商已經準備推出配有雷電介面的主機板、筆記本以及桌上型電腦，華碩和索尼有望接受這一標準，而技嘉甚至已經準備在明年4月份發佈雷電介面的主機板了。由於Intel給予蘋果的一年優先權逐漸到期，再加上雷電技術標準的不斷發展，Intel已經準備向大眾領域開放雷電介面了。 　　隨著技術的成熟，雷電介面的成本在過去的半年裡逐步降低，隨著晶片成本的下降雷電技術未來也將會成為新一代標準。 　　實際上雷電介面發佈時就已有廠商如LaCie、西數和希捷推出相關外設產品。今年6月份也傳聞索尼打算在VAIO Z系列筆記本/擴展塢上使用雷電介面，後來又說索尼使用的是早期的雷電技術，並未達到Intel的雷電技術標準，相關計畫也不了了之。 　　目前仍然只有蘋果在全線產品中使用雷電介面，如iMAC、MackBook Air、 Mac Book Mini以及LED顯示器上。 評論：雷電技術原為Intel開發的“Light Peak”技術，原本打算使用光纖實現100Gbps的超高速傳輸，只是成本太高，不具有實用性，再加上光纖不能供電，使用也比較麻煩。後來蘋果找上Intel聯合開發，以目前使用的銅軸線纜實現了10Gbs的傳送速率，並在今年3月份正式發佈，當時超能也有詳細文章做過詳細介紹。 　　雖然USB 3.0技術喊了幾年了，不過Intel一直不肯提供原生支援，目前除了AMD的A75主機板之外都是依靠協力廠商廠商在打拼，Intel卻在暗地裡支持自己的雷電技術，由於蘋果公司享受一年的排他權，所以今年雷電介面只有幾個外設廠商象徵性地推了幾款產品，Intel也不能太熱心，但是從明年開始蘋果的優先權失效，Intel肯定會聯手PC廠商推廣雷電技術，畢竟這是自家的骨肉，而且雷電介面在技術上也自己的優勢，其10Gbps的傳送速率比USB 3.0的5Gbps快一倍，10W的供電能力也比USB 3.0的5W高一倍，再加上雷電介面物理相容mini DP，既可以傳資料也能傳視訊訊號，優勢多多。一旦Intel聯合其他廠商大力推廣，未來的通用資料傳輸介面還真不一定是USB 3.0笑到最後。

資料來源:https://www.expreview.com/18011.html

10Gbps的傳送速率比USB 3.0的5Gbps快一倍，10W的供電能力也比USB 3.0的5W高一倍，再加上雷電介面物理相容mini DP，既可以傳資料也能傳視訊訊號...
看來確實很吸引人...

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gric 發表於 2011-12-28 14:08

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