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作者: XF-New2
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[電源/機殼/散熱] 技嘉發布GZ-ZE系列機殼

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XF-New2 發表於 2011-12-10 00:39:35 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
針對追求價格與品質雙贏的消費者，技嘉科技推出最新機殼—GZ-ZE系列，不僅有高質感ODD擋板，保持面板外觀一致性，同時保留了重開機鍵，讓系統的重新啟動機制更完善便利；側板的Intel TAC 2.0通風孔則提供了一個良好散熱環境，維持系統運作的穩定性；0.5mm SECC的材質則讓GZ-ZE有一個紮實機身，承載再多零組件也不怕。

GZ-ZE系列提供了五種面板選擇，不同的消費者都可以在當中找到屬於自己GZ-ZE機殼!!
image013.jpg


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