▲讓我們跟著OL辛一起來瞭解這次測試AMD Opteron的平台吧!!
▲這次測試所採用的美超微(SuperMicro)H8DG6-F。
H8DG6-F為採用雙超微(AMD)SR5690北橋加上SP5100南橋組合的雙Socket G34(LGA1944腳位)的主機板。每個SR5690支援42通道數(lanes)的PCI-E 2.0,所以,心算一下,兩顆SR5690可以支援到最多84通道數(lanes)的PCI-E 2.0!這樣的構型可以支援多顯卡串聯(ATI CrossFire Pro)技術。系統的匯流排則是HyperTransport 3.0規格。內建的顯示則是Matrox G200eW,這個顯示核心配置於新唐科技(Nuvoton)的基板管理控制器(Integrated Baseboard Management Controller;縮寫為iBMC)中。主機板上還有16MB DDR2記憶體共顯示部分使用。網路的部分則是英特爾(Intel)的82576,雙埠GbE以太網路控制器。沒有內建音效控制器,而SAS的部分是美商巨積公司(LSI)的2008。
▲H8DG6-F是一張標準E-ATX,大小為12" * 13"的主機板。
另外,SR5690北橋晶片具備對AMD-Vi (IOMMU 1.2)虛擬化支援,在錯誤偵測及隔離方面,支援了Hyper Transport錯誤處理、PCIe進階錯誤報告、PCIe 端對端式循環備援檢查。該北橋晶片的熱設計功率(最大) 18W,待機時功率(最大)7.5W。65奈米製程水準,尺寸則是29 * 29公釐FCBGA封裝。相較早期輝達(NVIDIA)的nForce Professional家族可怕的廢熱,讓主機板廠動不動就要搞個主動式散熱來說,現在超微自家晶片可說是好上不少!
▲OL辛甜美的笑容和性感的身材對照巨大的H8DG6-F。
▲新唐科技(Nuvoton)的基板管理控制器WPCM450特寫,採用美商安邁(AMI)在印度研發團隊為主所編寫的韌體。那個韓商海力士(Hynix)的記憶體就是內建顯示用的DDR2。另外,網路控制器Intel 82576EB也清晰可見。
▲這張照片可見一對超微SR5690北橋和SP5100南橋加上美商巨積公司(LSI)的2008的被動式散熱元件。
▲這是處理器插槽及附近的用料圖。
▲這個則是記憶體插槽附近的用料圖,另可見iBMC用的瑞昱半導體dedicated LAN supports IPMI。
▲H8DG6-F依美超微慣例採用美商安邁(AMI)的legacy BIOS來源碼,跟測試時有稍稍不同的在於,拍照當天已經更新BIOS到2.0正式版。順帶一提,官方網頁這幾天才又更新到2.0a版。
還有,OL辛和藍寶科技Radeon HD6970的合照:
▲測試平台用BBA的公版卡!
▲先說好,黨主席我從不偷藏好料,也是給大家滿滿的OL辛唷!!
~Fin~
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