[XF] 水冷世代的旗艦效能~ Intel Core i7-3960X搭配RTS2011LC散熱器

已經在市場上稱霸3年的Nehalem架構X58平台終於在今天有新一代的接班人，於2011年初發表的SandyBridge架構進化成6核心的SandyBridge-E，並搭配X79晶片組平台正式亮相
32nm製程，擁有6核心12執行緒，最大4通道記憶體，兩組PCI-E x16與1組PCI-E x8通道目前因為CPU本身的限制只支援Gen2的頻寬

使用LGA 2011的封裝，體積比前代LGA 1366還要大，TDP為130W
為了應付這麼大面積的CPU本體及130W的TDP，Intel推出RTS2011LC水冷散熱器作為官方散熱示範

Intel提供的樣品，和CPU的標籤一樣有詳細的型號/序號等資料


扣具零件


風扇與固定用零件


水冷散熱器本體

眼尖的網友應該不難發現這個跟Antec KÜHLER H2O系列外貌非常相似，其實都是出自同一家代工廠Asetek之手

水冷頭上蓋

運作時Intel的Logo會發出藍色光芒

水冷頭與CPU接觸面無拋光


水冷排特寫



依照厚度研判Intel RTS2011LC與Antec KÜHLER H2O 620應該屬於同款散熱器

因為同樣是Asetek代工的相近款散熱器，所以Antec KÜHLER H2O 920可以使用Intel RTS2011LC的LGA 2011扣具套上


就可以安穩的裝上Antec KÜHLER H2O 920開機囉!



測試平台與環境
CPU: Intel Core i7-3960X
Cooler: Antec KÜHLER H2O 920
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASRock X79 Extreme4-M
RAM: Kingston HyperX Genesis DDR3-1600 16GB(4GB*4)Kit
Graphic: ASUS ENGTX580
Storage: Kingston SSD Now V+100 128GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: CoolerMaster Test Bench
Monitor: Dell U2410

性能實測
CPUID資訊


記憶體頻寬測試


Cinebench 11.5多執行緒圖形渲染


3DMark Vantage P Score


PCMark7


參考一下XF於今年初針對LGA 1366/1156/1155三種不同平台性能的測試比較
3DMarkVantage Performance Score 3D性能測試


Cinebench 多核心圖形渲染測試


AIDA64 記憶體頻寬測試