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作者: wu.hn8401
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[AMD] 「HKEPC Hardwar」- 全新「Bulldozer」微架構AMD AM3+處理器Zambezi

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wu.hn8401 發表於 2011-10-21 07:34:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
全新「Bulldozer」微架構AMD AM3+處理器產品最新規劃

文: John Lam / 評測中心


據台灣主機板業指出,受內部設計需作出修改而一直延宕的全新 Bulldozer 微架構處理器,終於可以在 8 月初正式量產,預定於 9 月 19 日正式發佈,採用 32nm SOI 制程、代號為「 Zambezi 」的 AM3+ 處理器初上市將會推出四款不同型號, 2012 年第一季中旬將再推出多四款型號。

遲來的「推土機」 9 月 19 日正式發佈


AMD 「 Bulldozer 」處理器晶片


據台灣主機板業指出, AMD 下代 AM3+ 處理器經過多次的修正後將會於 8 月初正式量產,預計將會 9 月正式發佈,初上市將會推出四款不同型號,包括四核心 FX-4100 、六核心 AMD FX-6100 、八核心 FX8-100 及 FX-8150 。


採用 32nm SOI 制程,原定於今年 Computex 發佈、代號「 Zambezi 」的全新 Bolldozer 微架構處理器,採用全新 AM3+ 處理器封裝,,由於部份設計需作出修改而延期,最終落實於 8 月初正式量產,預計將會 9 月 19 日正式發佈,這是 AMD 自 2003 年 Athlon 64 處理器後首次針對微架構作出重新設計。


頂級八核心型號    AMD FX-8000 系列


已得悉初發佈的頂級型號將為 AMD FX-8150 八核心處理器,核心時脈高達為 3.6GHz ,支援 AMD Turbo Core 2.0 技術, Turbo Core 時脈最高可達 4.2GHz ,內建 8MB (1MB x 8)L2 Cache 、 8MB L3 Share Cache ,支援 Black Edition 無鎖頻技術,內建 Dual Chanel DDR3 記憶體控制器,最高支援 DDR3-1866 速度,最高 TDP 為 125W 。


除此之外, AMD 將同時發佈最高 TDP 為 95W 的 AMD FX-8100 八核心處理器,核心時脈為 2.8GHz ,支援 AMD Turbo Core 2.0 技術, Turbo Core 時脈最高為 3.7GHz ,其餘規格將 AMD FX-8150 相同。


雖然採用了全新微架構設計加上原生八核心配置,但台灣主機板業者透露其性能仍落後 Intel 六核心處理器,因此 AMD 仍然會以性價比作為最大賣點,早前已透露頂級型號的 AMD FX-8100 與 AMD FX-8150 每千顆單價分別為 US$290 及 USD$320 ,主要對手為 Intel Core i7 四核心處理器。


根據 AMD FX-8000 家族最新規格, AMD 將會 2012 年第一季中旬推出雙款時脈更高的 AMD FX-8000 系列,包括最高 125W TDP 的 AMD FX-8170 及最高 95W TDP 的 AMD FX-8120 。


AMD FX8170 核心時脈進一步提升至 3.9GHz ,支援 AMD Turbo Core 2.0 技術, Turbo 模式下最高時脈可達 4.5GHz ; AMD FX-8120 八核心處理器的核心時脈則為 3.1GHz 、 Turbo Core 時脈最高為 4GHz 。


AMD FX-8000 Family Desktop Processor Features

FX-8100FX-8120FX-8150FX-8170
CodenameZambeziZambeziZambeziZambezi
Process Technology32nm SOI32nm SOI32nm SOI32nm SOI
Cores8C8C8C8C
Core Freq2.8GHz3.1GHz*3.6GHz3.9GHz*
Turbo Freq3.7Ghz4.0GHz*4.2Ghz4.5GHz*
L2 Cache1MB per Core1MB per Core1MB per Core1MB per Core
L3 Cache8MB Shared Cache8MB Shared Cache8MB Shared Cache8MB Shared Cache
TDP95W95W125W125W
IMC SupportDDR3-1866 2CHDDR3-1866 2CHDDR3-1866 2CHDDR3-1866 2CH
Black EditionYesYesYesYes
Turbo Corev2.0v2.0v2.0v2.0
PackagingAM3+AM3+AM3+AM3+
Launch19-09-2011Q1 201219-09-2011Q1 2012

Source : PC Manufacturers , Complied by HKEPC Hardware , July 2011
* - TBC " to be Confirmed "



2#
x61055t 發表於 2011-10-22 22:16:17 | 只看該作者
效能根本是笑能
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