ZEX日克斯終極顯示卡改裝散熱器 ─ Accelero XTREME Plus II

ZEX日克斯終極顯示卡改裝散熱器 ─ Accelero XTREME Plus II
還記得 Accelero XTREME Plus 強力三風扇帶來的驚嘆嗎? 瑞士大廠 ARCTIC 在今夏震撼推出進階版 Accelero XTREME Plus II！二代延續原有設計亮點 ― 5支純銅熱導管和83片鋁製鰭片，搭配專利懸吊式9公分三PWM風扇，寂靜無聲卻擁有強大散熱力！特別內含 G-1 導熱黏著劑，可將散熱片貼滿卡上發熱晶片，強化顯卡整體組件的冷卻力、底部預塗高效能 MX-4 散熱膏、廣泛的顯示卡相容性，什麼都幫您準備好了，快來體驗這難得一見的超優鉅作！
品名:
Accelero XTREME Plus II 終極顯示卡改裝散熱器

特色:
專屬超頻和靜音偏執，效能與寂靜兼顧！
‧ 整體顯示卡的終極冷卻能力
延續得獎無數的 Accelero XTREME 系列產品設計，配備5支純銅製高效能熱導管與83片鋁製鰭片，提供強大散熱冷卻能力使超頻玩家得以探索組件的極限。妥善在散熱器底部與發熱晶片間塗抹導熱膏常是一場噩夢，出廠前底部即預塗好的旗艦級 MX-4 高效能導熱膏可讓整個安裝過程變得輕鬆無比，同時保證最高效率的散熱性能！
‧ 強化顯示記憶體與供電模組穩定性
包裝內含G-1 導熱黏著劑，這是一種不導電、可導熱的凝膠，塗抹於顯示記憶體與供電模組等發熱晶片，可穩固將鋁製散熱片黏貼於其上，強化整體顯示卡組件的冷卻與長效穩定性。G-1的配方可提供最佳的導熱能力，提供超過10年的可靠黏合力。更而甚之，移除G-1 的過程就像撕除一般常見雙面膠帶一樣簡單。
‧ 幾乎無法察覺的運轉聲響
獨家專利懸吊式設計可消除一般風扇常見的風切聲，配備3組9公分 PWM 轉速自動控制風扇最大化散熱效率，運作時卻幾乎寂靜無聲。內建的 PWM 轉速自動控制功能可依 GPU 顯示核心晶片的溫度而自動調整風扇轉速，意即―除非必要時，風扇會常保最安靜的低轉速。此功能可使用顯示卡之驅動程式或額外的工具程式依使用者習慣調整設定，不論以效能或寧靜優先，都可輕易達成！
‧ 進階多顯示卡及未來的相容能力
除相容於 AMD CrossFire 與 nVidia SLI 組態的多張顯示卡空間配置外，新的可置換式安裝結構、31片顯示記憶體及供電模組晶片散熱片可相容於眾多不同顯示卡型號，對未知的未來新顯示卡型號，只需更換這些零組件即可靈活對應。*相容性列表乃根據 AMD 及 nVidia 的公版設計顯示卡，若顯示卡廠商自行變更電路板設計有可能造成不相容情況，在採購前請仔細確認手邊顯示卡的孔位及卡上零組件分佈情形。
規格:
產品型式: 水平下吹
產品尺寸-含風扇 (長x寬x高) (mm): 288 x 103 x 50
產品重量-含風扇 (g): 615
材質: 5xΦ6熱導管+銅底鋁鰭
製程: 底座迴焊接合
外表顏色: 金屬原色
風扇擴充性: 3 x 92mm
內建風扇: 三9公分PWM風扇
風扇軸承: 液態軸承 (Fluid Dynamic Bearing)
風扇轉速控制: PWM自動轉速控制
風扇轉速 (RPM,每分鐘旋轉次數): 900 - 2,000
風扇接頭: 4 pin
噪音量 (dBA): 24.4 (0.5 Sone)
風扇外觀: 黑 (外框) + 白 (扇葉)
電氣規格: 12V
內附導熱膏: 底部預塗MX-4

ZEX日克斯 Freezer 13 PRO CO 大小通吃耐力版 CPU 散熱器
知名散熱大廠 ARCTIC 繼CPU散熱器 Freezer 13 PRO 廣受好評後，趁勝追擊推出耐力版 Freezer 13 PRO CO！配備高品質日製雙滾珠軸承，可減少風扇運轉時的摩擦和損耗；以每天24小時一週7天永不停機為設計目標，達成較一般風扇長5倍的壽命及運轉時間；保留所有優點 ― 橫向風流強化整體系統組件穩定性，獨特插梢式安裝系統和底部預塗好的高效能 MX-4 導熱膏，特色包羅萬項，絕對是您這個夏天的最佳好夥伴！
品名:
Freezer 13 Pro CO大小通吃傻瓜 CPU 散熱器耐力版

特色:
風扇壽命大幅提升，長效穩定令人無比信賴！
‧ 全年無休不間斷運作
顯眼的產品名稱 CO 為 Continuous Operation 的縮寫，意即不間斷運作。風扇配備高品質日製雙滾珠軸承，減少運轉時的磨擦損耗，可耐受高落塵及高溫等嚴苛環境，以每天24小時一周7天不停機的運轉為設計目標，可達較一般風扇長5倍的壽命與運轉時間。玻璃纖維強化的安裝扣具套件可妥善支撐散熱器重量並使其長期穩固安裝於CPU之上。
‧ 巨型高塔強力散熱性能配置
注意細節的工程結構設計帶來極優異冷卻功力，配備300-1,350的安靜PWM轉速自動控制120mm風扇與4支U型直徑8mm銅製熱導管，巨型高塔尺寸提供強大散熱性能可應付最極端需求。
‧ 獨家橫向風流強化整體系統組件穩定性
散熱器底部內建一PWM轉速自動控制50mm風扇，最佳化的橫向風流設計可引導順向氣流冷卻主機板上各周邊零組件，例：北橋晶片(Northbridge)、電源供應模組(MOSFET)與記憶體模組(RAM)，不只冷卻CPU晶片也同時強化整體系統穩定性。
‧ 超便利隨插即用傻瓜安裝法
內建的強化底架模組可妥善支撐散熱器重量，獨特插梢式安裝系統，幾秒內就可輕易完成安裝步驟，不傷腦。
‧ 免動手底部預塗高性能MX-4導熱膏
還有什麼比一切早已準備就緒還令人感到輕鬆？妥善在散熱器底部與發熱晶片間塗抹導熱膏常是一場噩夢，出廠前底部即預塗好的MX-4導熱膏可讓整個安裝過程變得輕鬆無比，更何況MX-4的性能絕非泛泛之輩！
規格:
產品型式: 塔型側吹
產品尺寸-含風扇 (長x寬x高) (mm): 96 x 134 x 159
產品重量-含風扇 (g): 893
材質: 4xΦ8熱導管+銅底鋁鰭
製程: 底座迴焊接合
外表顏色: 金屬原色
風扇擴充性: 1 x 120mm
內建風扇: 12公分+5公分PWM風扇
風扇軸承: 雙滾珠軸承 (Dual Ball Bearing)
風扇轉速控制: PWM自動轉速控制
風扇轉速 (RPM,每分鐘旋轉次數): 300 - 1,350 (120mm風扇) + 700 - 2,700 (50mm風扇)
風扇接頭: 4 pin
噪音量 (dBA): 23.5 (0.4 Sone)
風扇外觀: 鐵灰 (外框) + 鐵灰 (扇葉)
電氣規格: 12V
內附導熱膏: 底部預塗MX-4
相容性: L775/1156(5)/1366+AM2(+)/3(+)/FM1
本體安裝方式: 卡榫插梢 (免拆主板)
風扇安裝方式: 固定於本體
ZEX日克斯 G-1 隨時黏導熱AB膠 ― 散熱隨時強化輕鬆寫意
不同於一般常見用於CPU晶片與散熱器底部間的導熱膏，G-1的特殊配方為一種不導電、高效導熱可提供長久固定性的黏著劑。使用時由AB兩劑混合可即時提供最佳導熱能力與穩固黏著性，塗抹於主機板、顯示卡上各周邊零組件與散熱片之間，如北橋晶片、電源供應模組與記憶體模組(RAM)等發熱晶片，穩固黏著散熱片以協助冷卻，強化整體散熱性能與長效系統穩定性。一經塗抹不會老化的特性可提供超過10年的可靠黏合力，同時移除過程就像撕除一般常見雙面膠帶一樣簡單！
品名:
G-1隨時黏導熱AB膠

特色:
散熱隨時強化，輕鬆寫意
‧ 高效導熱能力
特殊配方為一種不導電、高效導熱的黏著劑，使用時由AB兩劑混合可即時提供最佳導熱能力與穩固黏著性。塗抹於主機板、顯示卡上各周邊零組件與散熱片之間，例：北橋晶片(Northbridge)、電源供應模組(MOSFET)與記憶體模組(RAM)等發熱晶片，可將接觸面不理想熱阻效應降到最低並穩固黏著散熱片以協助冷卻，強化整體散熱性能與長效系統穩定性。
‧ 不導電的長效黏合配方
可簡單容易地用於黏貼散熱片於發熱晶片，零風險，不含金屬配方不怕誤塗時不慎造成的電路短路問題。與導熱雙面膠帶相比，一經塗抹不會老化的特性可提供超過10年的可靠黏合力。
‧ 簡單塗抹與輕鬆移除
包裝內含的塑膠刮杓可隨意控制塗抹時的劑量與厚薄程度，使用過程輕鬆寫意。塗抹完成後形成一層固體導熱薄膜，使其非常容易就可被移除而不留下任何痕跡，更而甚之，移除過程就像撕除一般常見雙面膠帶一樣簡單。
規格:
產品型式: 導熱AB膠
重量 (g): 9
導熱係數 (W/mK): 4.3
導電性: 無導電性
黏度 (poise): 320
密度 (g/cm3): 2.4
容量 (ml): 3.75
產品包裝: 隨手小包裝 (AB兩劑共三組入)
應用: 將散熱片黏著固定於發熱晶片
附件: 塗抹用塑膠刮杓
ZEX日克斯最新推介電腦機殼 ― fractal-design瑞典極簡風設計師品牌

Computex 2011 國際電腦展將旗下機殼凍在一整個巨大冰塊裡的北歐設計師品牌fractal-design，被譽為史上最「酷」機殼，即將由 ZEX 日克斯在台推介發表！源自瑞典的極簡風格，簡直線條，素淨外型，全機殼產品線擁有擺設傢俱般的設計質感。由大到小涵蓋E-ATX全高型、ATX標準型與microATX小型機殼；三個系列分別為「Define界定」強調靜音運算力、「Arc弧線」結合性能與優雅設計、「Core核心」則試圖改變人們對機殼的看法！
關於ZEX日克斯推介

冰塊?
不對!那應該是樹脂

恩恩~~我已經對你們家貢獻了

兩款COOLER了Accelero L2 Pro、Accelero TWIN TURBO Pro

連保固貼紙都沒撕下

不過請問一下上面那個日克斯貼紙上的序號是做啥的

顯卡風扇很棒，不過熱風還是在機殼內，最後還是熱烘烘，只好拆側版了