根據intel 的 TICK-TOCK策略,2012將是intel 的工藝年,因此Ivy Bridge處理器將採用22nm新工藝製造,intel 最新發佈的3D電晶體技術也將和22nm工藝完美結合。
但內核架構方面與32nm的Sandy Bridge相比不會有太大的變化。從目前獲取的資料來看也確實如此,在內核架構上Ivy Bridge只是做一些細節上的增強和完善。
在性能方面,ivy bridge將比Sandy Bridge增強20%--30%,
集成顯卡性能也有30%性能的提升。升級支持DirectX 11、OpenCL 1.1標準,同時支持HDMI 1.4輸出和三台獨立顯示器;
通訊匯流排方面:支援PCI-E 3.0標準規範;
記憶體方面:記憶體支援1.5V DDR3-1600和低壓版1.35V DDR3L-1333,不過後者僅限移動平臺。
Ivy Bridge處理器仍將由處理核心、三級緩存、圖形核心、記憶體控制器、系統助手、顯示控制器、顯示介面、PCI-E I/O控制器、DMI匯流排控制器等眾多模組整合而成,相應技術要點包括:
最多四個處理器核心和8MB三級緩存、超執行緒技術、Turbo Boost 2.0動態加速技術、LLC CPU/GPU緩存共用、改進的AVX/AES-NI指令集、電源感應中斷路由節能與性能提升技術、
DDR電源柵極記憶體待機節能技術、PCI-E 3.0標準規範(可連接PCI-E 3.0獨立顯卡)、第七代圖形核心(6/16個執行單元並支援EU電源柵極待機節能)、三屏獨立輸出、eDP(嵌入式DisplayPort)輸出介面、 PECI 3.0標準規範。
ivy bridge圖形處理器支援3屏、3D DX11 OpenGL以及傳承自SNB的多媒體處理單元
Ivy Bridge集成的圖形核心將是Intel歷史上的第七代,EU執行單元數量最多增至16個,3D方面支持DirectX 11、OpenGL 3.1、OpenCL 1.1,
多媒體方面支援包括藍光2.0在內的全硬體加速、編碼加速、高級視頻處理(降噪/去隔行/FMD/銳度/縮放/色彩處理/圖像穩定/幀率轉換/色彩映射)等等,輸出方面可連接三台獨立的顯示器。 Ivy Bridge的睿頻加速技術和SNB完全一樣
22nm的三維堆疊介紹
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