[XF]小巧靈動的H67 ITX主機板 ECS H67H2-I簡測

搭配Intel Sandy Bridge處理器之具備輸出能力的6系列晶片組中的新產品名為“H67”，眾所皆知Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配Z68/H67/H61晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)，。主機板大廠-ECS 推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板，支援INTEL 2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，H67晶片組提供主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)。H67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，主機板搭配上低價的G620或是G840都是很不錯的選擇(Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E)，以下介紹ECS在H67晶片組的ITX主機板產品ECS H67H2-I的面貌。

感謝 w大 分享好物 !!

感謝 w大 分享好物 !!
author 發表於 2011-6-20 01:54

感謝第一時間的加持啦!!

感謝第一時間的加持啦!!
wingphoenix 發表於 2011-6-20 01:56

如果可能的話..
也請 w大 第一時間告知 uATX AM3+ MB 或 推土機 上市的消息..
已經等半年了...

推土機，個人也還在等啊!!
有機會測試的話，一定會第一時間分享給大家的!!
AM3+的M-ATX主機板就要看MB廠推出的時間囉!!

換個超薄的風散也許也是IN-WIN BQ660的好搭擋:)...

換個超薄的風散也許也是IN-WIN BQ660的好搭擋
japan0827 發表於 2011-6-20 02:16

是啊，2100T的功耗不高，這樣改也是非常OK的!!

謝謝大大的分享!!

謝謝大大的分享!!
黃偉喬 發表於 2011-6-20 08:13

    感謝您的支持囉!!

感謝分享....我可能比較中意H61便宜的!!!!