20億晶體管 AMD下代APU將整合HD6770

消息來源:泡泡網
在明年AMD將發佈新一代的APU Trinity，它將採用即將發佈的推土機架構，電晶體數量有望達到20億，據悉將封裝新的HD 6770顯示核心，遊戲性能得到極大提升。
據悉旗艦的Trinity採用32nm工藝，核心封裝面積不小於220平方mm，實現多達20億的電晶體數量，產品將整合強悍的Radeon HD 6770顯示核心，它將使用VLIW4架構。
APU內部將封裝4個x86核心，擁有8MB的二級緩存，整合了記憶體控制器，不過和現在的Llano一樣，依然沒有三級緩存，因為AMD想要整合性能更強的顯示單元。
另外Trinity的介面方面和即將推出的推土機一樣為AM3+，並不延續A75的FM1介面。而在這次的Computex上AMD已經給出了Trinity的樣品，但是AMD拒絕就這款APU的開發狀態發表任何評論。
太猛了...明年6770就變成內顯等級了
以後用CPU就能搞定1920x1080的遊戲了.

現在 AMD APU 就已經很好用了...

如此一來我可真的會放棄 INTEL 囉
又或許 INTEL 會整合 GTX570 唷
那 AMD 又再度被海放囉 哇哈哈 XD

太猛了...明年6770就變成內顯等級了
以後用CPU就能搞定1920x1080的遊戲了.
sulmwf 發表於 2011-6-9 14:44

    那就真的太猛了

回復 2# author

不玩電玩 呵呵

把6770等級的顯示和cpu整合一起，真的超吸引人

所以還是別敗FM1(我原本以為接下來會是FM2.......)

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不玩電玩 呵呵
ernesto0911 發表於 2011-6-9 15:37

最後一次碰的電玩 ..
好像是 世紀帝國

可是
想必一定要價不斐.....

6770 比我顯卡更強了...