華擎採用AMD-A75 單晶片/原生USB3.0主機板: A75 Extreme4與Extreme6

採用A75 Hudson D3晶片搭配FM1插槽的Fusion APU(Llano)
支援6 x SATA 6以及USB3.0

在主流桌上型領域，Llano的封裝形式為uPGA lidded帶頂蓋
插槽介面稱為“Socket FM1”，不同於當前使用的Socket AM3
整合記憶體控制器支援DDR3 DIMM(最高頻率1866MHz)
SO-DIMM、UDIMM，熱設計功耗方面四/三核心最高100W、四/三/雙核心最高75W。
"大草原"(Llano)將是主力軍，會用於至少三個領域。
所以 Llano處理器準備的腳位是Socket FM1也就是 905Pin
和高階推土機「Zambezi」要用的Socket AM3+完全不相同也不相容。
AMD發言人菲爾·休斯(Phil Hughes)表示：
"AMD A75和A70M Fusion晶片組，支援超高速USB 3.0的資訊
並且即日起我們將開始發售這兩款晶片組產品。"
AMD A75/A70M FCH單晶片組代表著USB 3.0介面
廣泛普及的一座里程碑，也是整個產業的一次巨大進步
Llano APU大致上可以分為4個系列
A8-3550/A8-3500P(Radeon HD 6550圖形核心) TDP 65W/100W/905Pin
A6-3450/A6-3450P(Radeon HD 6530圖形核心) TDP 65W/100W/905Pin
A4-3300(Radeon HD 6410) TDP 65W /905Pin
E2-3200(Radeon HD 6370) TDP 65W /905Pin
A8預計六月就會出貨
而Llano + A75 平台 (MB+CPU+RAM) 售價可望坐落在US$250
AMD今年以後的新規劃 可以沿用兩年多
高階效能市場 = Socket AM3+ /940Pin(北橋900 +南橋SB900)
中低階效能市場 = Socket FM1/ 905Pin (單晶片A75+原生USB3.0)
學Intel的...腳位分隔戰，要記住兩者不相容唷

學INTEL分腳位...

那效能也有學INTEL嗎...

學Intel的...腳位分隔戰，要記住兩者不相容唷
羽神翼 發表於 2011/5/20 19:41

INTEL是腳位淘汰戰+腳位隔離

775/771 - 1156/1366 - 1155/2011
不過其實有一部份是算SREVER平台下放到DT來
而AMD的AMx(+)腳位還可相容  ，相對SREVER平台的AMD也有阿普龍阿



話說X79和LGA 2011最近怎麼都沒消息啊?

我的 AM3+ uATX MB還不上市...

這讓人怎麼選擇呢  ~"~

這下麻煩了.......
不過FM1應該也能超頻吧

等推土機跟這個的實體cpu開始販售後
再來考慮吧  明年還有intel的ivy呢