[XF] Kingston HyperX T1 2250 6Gkit簡測

Sandy Bridge+P67平台上市，記憶體的效能又被推升一個檔次，故本次欲藉由3種i7平台測試，展現針對P67平台調教之 HyperX 2133記憶體模組的不凡效能，Core i7處理器是Intel於2008年推出的64位元四核心CPU，沿用x86-64指令集，並以Intel Nehalem微架構為基礎，用以取代Intel Core 2系列處理器，（中文：酷睿i7，目前核心代號分別有：Bloomfield、Lynnfield、Gulftown及Sandy Bridge等，另外網友常以「愛妻」暱稱之）。第一代i7官方的正式推出日期是2008年11月17日，配合的晶片組是Intel X58。Core i7另於2010年發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Gulftown的i7，同樣支援超執行緒技術，並向下支援現今的X58晶片。代號為Bloomfield的Core i7-9xx系列，採用LGA1366接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。Bloomfield 核心的Core i7雖擁有不錯的效能，但因為成本較高較難成為主流市場的選擇。2009年9月Intel推出了新一代代號為Lynnfield的四核心產品主流市場的桌上型處理器，搭配年中推出的P55系統晶片組。Lynnfield主要有兩種型號Core i7-8xx及Core i5-7xx採用新的LGA1156腳位。其中Core i7-8xx與9xx一樣支援Hyperthreading，全部共有八個執行緒，但是Core i5-7xx系列則未支援此功能，所以不在這次的測試及討論之列。
Bloomfiled首度採用QPI連接介面與北橋晶片連接，但在Lynnfield卻又取消了QPI。原因是Lynnfield整合了PCIe Gen.2匯流排，直接提供一組PCIe X16或是二組X8，等於是合併X58北橋的主要功能。所以P55系統晶片組可以拿掉北橋，變成單一系統晶片，自然也就不需要QPI介面了，故Lynnfield與晶片組之間改用原本南北橋間使用的DMI介面。雖然Lynnfield在包裝上比Bloomfield小，但是內部反而具有較多的電晶體(774M vs. 731M)，晶片面積也比較大(296mm2 vs. 263mm2)。Lynnfield及Sandy Bridge核心的Core i7的TDP均為95W，比Bloomfield的130W低。而最新一代的i7為Sandy Bridge採用32奈米第二代Hi-K + Metal gate製程，在微架構上作出改良，也全面內建繪圖核心並且加入全新Intel Advanced Vector Extensions（AVX）指令集，加速浮點運算效能。Sandy Bridge處理器在Turbo Boost技術上也強化新一代處理器核心及繪圖核心，在TDP下超頻提升系統性能，此外，新一代P67系統晶片將會除去DDR3記憶體Ratio限制，令記憶體超頻能力大大提升，不過P67系統晶片卻改變了Base Clock Generate及DMI CLK設計， 由於P67完全整合了Clock Generate不再需要CK505 External，因此不再會出現Base Clock並只能調整DMI CLK作超頻，此舉將令PCI-E及SATA Clock同時改變，也造成新一代Sandy Bridge外頻超頻難度。
自第一代的i7面市，intel的Core i7處理器一直佔據個人電腦處理器市場的王座，此次測試將針對同為4C8T的Core i7的Bloomfield、Lynnfield及Sandy Bridge固定在4G左右下(除頻比率不同時脈會小有差異)，針對DDR3 1600、2000以上整體效能測試，及1866、2133記憶體頻寬的表現，提供消費者個人電腦平台升級的參考依據，當然為了完美這次測試的需要，搭配CPU的外頻及記憶體吞吐能量，採用記憶體模組大廠Kingston推出的HyperX系列 DDR3 2250 6G Kit的記憶體模組，HyperX 2250 6Gkit模組(最多要於三通道)，展現Kingston HyperX記憶體模組的不凡效能及相容性，以期滿足測試時的高記憶體頻寬的需求，以下先就HyperX系列 DDR3 2250 6GB Kit模組介紹&簡測。
不同世代4C8T i7規格比較