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2011-5-5 20:18 上傳
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intel果然一直在不斷進步阿 a0854216 發表於 2011/5/5 21:34
在同樣的佔用面積下電晶體數量翻了幾番。除了排列方式的不同外,英特爾還對電晶體本身進行了改進。傳統的電晶體僅能從頂部對電流進行控制,而新設計的電晶體則能在兩側及頂部共三個面進行電流控制。
這不就是3d-ic嗎?遇到的問題就是熱還有數位和類比訊號間的干擾etc j081257 發表於 2011/5/5 21:27
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