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作者: XF-News
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    [處理器/主機板] 專為平板電腦設計的新一代Intel® Atom™ (凌動™)處理器平台問世

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    1#
    XF-News 發表於 2011-4-13 19:17:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    英特爾發表專為平板電腦所設計的新一代Intel® Atom™ (凌動™)處理器平台(先前代號為“Oak Trail”)。新的處理器平台直接將整合式繪圖晶片與記憶體控制器嵌至處理器晶粒(die)上,為無散熱風扇及輕薄型裝置帶來更低的散熱設計功耗(TDP),降低的平均耗電量轉化為更長的電池續航力,此外大幅縮小的體積(footprint)也協助業者開發更輕薄短小的系統。
    Intel Atom處理器Z6xx_2.jpg

    Intel Atom處理器Z670內含英特爾突破性的低功耗Intel Atom微架構,並採用英特爾的45奈米(nm)高介電係數金屬閘極(High-k Metal Gate)技術。英特爾架構適用於各種作業系統,包括Windows*、Android*、以及MeeGo*。
    新平台由以下元件組成:
    •專為平板電腦設計的Intel® Atom™處理器Z670:新款低功耗Intel Atom處理器內建整合式繪圖晶片。
    •Intel® SM35高速晶片組:低功耗晶片組為45奈米製程,大幅縮小整體封裝尺寸,增進效能並降低功耗。
    專為平板電腦設計的的Intel Atom處理器Z670主要功能:
    •微型化處理器封裝尺寸:無鉛1、無鹵素2的微型覆晶(Micro-Flip chip)封裝,尺寸(13.8mm x13.8mm)比前一代隨身型易網機(netbook)處理器(22mm x 22 mm)小了60%。新規格節省系統機板的空間,讓業者開發出更薄、更小的工業設計,支援更小的尺寸規格。
    •低散熱設計功耗:TDP僅3瓦,系統無需加裝散熱零件,讓業者能開發出更薄更小的可攜式無風扇平板電腦。
    •增強型Intel® Deeper Sleep (C4/C4E/C6)技術:在無運作狀態下,將快取資料轉存至系統記憶體,藉以節省耗電並延長電池續航力。
    •增強型Intel® SpeedStep®技術:多重電壓與頻率運作點在最低的耗電量下提供最佳化的效能,並針對應用的需求調節效能。
    •整合型繪圖晶片與記憶體控制器:整合型Intel® Graphics Media Accelerator 600加速器,結合內建記憶體控制器,提供更優異的效能與系統反應速度。
    •HD內容播放功能:整合型硬體加速解碼器,讓系統能順暢地播放HD (最高至1080p解析度)影片與串流內容,且耗電量大幅降低。
    •增強型資料預取器與暫存器存取管理員:能預測處理器需要的資料,並將資訊儲存在處理器的L2快取內,讓處理器無須長久等候才能取得資料,系統效能也得以提高。
    專為netbook與簡易功能桌機(entry-level desktop)設計的Intel® SM35 高速晶片組主要功能:
    •微型化晶片組封裝:無鉛1、無鹵素2的14x14mm單一封裝,尺寸比前一代netbook晶片組封裝(17x17mm)小了30%。
    •Serial ATA (SATA):高速儲存介面,支援更快的傳輸速度,加快資料存取的效率。
    •通用序列匯流排(USB):高速USB 2.0提供更大幅的效能提升,額定傳輸速度達到每秒480 megabits (Mbps),最多支援4個USB 2.0連結埠。
    •Intel® High Definition Audio:內建音效技術,呈現優質的家庭劇院音效,並提供許多先進功能,包括多聲道音效串流以及與智慧型音效插孔(jack re-tasking)等功能。
    •高解析度多媒體介面(HDMI):支援HDMI 1.3a規格至1080p的解析度,以及高解析度數位內容保護(HDCP 1.3)技術。
    •安全數位輸入/輸出介面:符合SDIO 2.0與eMMC 4.3規範,支援低功耗可攜式元件。
    1 英特爾的45奈米產品採無鉛製程生產,符合歐盟RoHS禁用物質防制法(2002/95/EC, Annex A)的規範。產品封裝中其他元件適用某些RoHS列舉排除條款的規定。
    2 僅限於含有阻燃與PVC材質的零件。鹵素原料規範是指溴化物含量須低於900 PPM、氯化物含量須低於900 PPM、溴化物與氯化物的總含量須低於1500 PPM。
    所有權保留。Intel、 Intel標誌與Intel Atom為英特爾公司或子公司在美國與其他國家之註冊商標。
    *其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。
    關於英特爾
    英特爾於1995年在臺灣成立應用設計支援中心(Application Design-in Center),與本地的個人電腦與元件製造商合作,提供有關問題排除、分析、設計除錯以及解決散熱與電子等工程問題,協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、伺服器與工作站、嵌入式等平台與網路解決方案。2003年並於台灣成立英特爾創新研發中心(Intel Innovation Center),與台灣資訊及通訊業界合作,針對行動運算、網路平台架構設計以及寬頻存取等領域發展並整合相關技術。


    2#
    author 發表於 2011-4-13 21:07:08 | 只看該作者
    Atom 真的還不出局...
    3#
    knighter9999 發表於 2011-4-13 23:54:22 | 只看該作者
    不知道在  雙強聯手  的出擊之下
    ㄟ痛還能存活多久.....
    4#
    make.believe 發表於 2011-4-14 15:30:48 | 只看該作者
    不知道在  雙強聯手  的出擊之下
    ㄟ痛還能存活多久.....
    knighter9999 發表於 2011/4/13 23:54



        還能"痛"很久..
    5#
    x61055t 發表於 2011-4-18 17:39:41 | 只看該作者
    還在45nm
    6#
    XEON888 發表於 2011-4-18 18:59:08 | 只看該作者
    可能當初庫存太多了.........
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