AMD FUSION, 這個名字印象中說了很久…終於在2010年底看到實際的東西產出, 而FUSION這個名字在不久的將來將會取代AMD的Sempron、Athlon以及Phenom, 分別會是Vision Black、Vision Ultimate、Vision Premium以及Vision.
先不論之後的命名方式如何, 就目前的FUSION而言, 我們可以看到兩顆處理器C-50以及E-350不論是在netbook或是DIY市場上都有其蹤跡. 當然E-350的效能會來得好上不少, 至於表現如何就往下看看.
這次要跟各位分享的是來自GIGABYTE的E350N-USB3 ITX板子.
ITX的市場似乎越來越受到重視, 過去因為只有些許的ATOM提供ITX的板子, 在效能以及價格間無法吸引到眾多的消費者, 而讓這一塊市場浮浮沉沉. 然而隨著效能一直提升, 在880G、G45、H55一直推出市場之後, ITX這一塊的追求者也越來越多…就讓我們看看E350N-USB3這塊板子長什麼樣子.
跟一般的盒子比較起來, 這張板子的盒子很小, 很有趣. 外觀部分很清楚的可以知道, 這就是E350N-USB3.
很簡單的配件, 兩條SATA線、一張驅動光碟、擋板以及說明書.
E350N-USB3就是這樣小小一張, 該有的都有了, 但是似乎少了一個什麼東西…在記憶體的部分, ITX幾乎都只提供兩根插槽, 但好在現在單條4G的記憶體已經降到可以接受的範圍內, 所以兩根也夠用了.
板子正確型號為GA-E350N-USB3, ITX的規格並且帶有USB3.0裝置.
提供一組PCI-E 4X, 看是要裝音效卡, 或是無線網卡都不是問題, 應該不會有人想要裝顯示卡進去吧…另外四組SATA 6Gbp/s, 可以向下相容SATA II. 是否夠用??? 見仁見智吧…
淺綠色的是前置HD AUDIO的PIN腳, 白色跟淺藍色為USB 2.0的部分.
USB 3.0晶片組採用的是Renesas JAPAN的顆粒.
電源部分為24 + 4 PIN, 供電模組為2 + 1相, 對於E-350而言, 絕對是綽綽有餘了.
I/O部分 –
D-SUB、HDMI、DVI影像輸出, 不知道AMD是否改進了無法雙數位輸出的問題呢…; 提供四組USB 2.0、兩組USB 3.0、LAN PORT(REALTEK 8111E)、SPDIF以及音效孔(REALTEAK ALC892).
板子背面, 散熱器部分使用螺絲鎖著. 至於E350N-USB3這張ITX板子, 實際採用了4層板.
將散熱器拆開之後, 可以看到DIE較大的為ADD FUSION E-350處理器. DIE較小的為PCH, 傳輸速度最高為2.5GT/s, 提供PCI-E 2.0 16X (實際為4x ), 六組SATA 6Gbp/s以及14組USB 2.0供使用.
散熱器本尊, 還蠻漂亮的.
記憶體使用KINGSTON的KHX1600C7D3K2這組, 一共為2G X 2. 接著看看實際效能測試部分.
CPU-Z, 時脈最高為1.6GHz, 一般情況下在800MHz待機, 至於顯示晶片組部分搭配的是RADEON HD6310.
利用一些BENCHMARK軟體來呈現CPU效能表現.
wPrime.
Nuclearus Multi Core.
CrystalMark 2004R3
AIDA64 1.6, 針對CPU的部分.
CPU Queen
CPU PhotoWorxx
CPU ZLib
CPU AES
CPU Hash
Cache & Memory Benchmark
Cinebench渲染測試軟體, 這類型的CPU不應該做這樣的測試, 只是小P想了解一下E-350的效能到底在那個區間, 因此測試了一下.
Cinebench R10
Cinebench R11.5
遊戲部分就不測試了, HD6310雖然是較不錯的顯示晶片組, 但是要真的跑一些遊戲還是有點堅強, 直接看看高畫質影片的測試部分.
2012中1080p片段在E350N的表現.
Back To Future片段720p.
縱貫線演唱會片段1080p.
接著看看YOUTUBE的FULL HD表現, 測試前已經將FLASH PLAYER更新至10.2版本.
*影片版權皆為發行公司所有,僅取片段進行測試使用.
影片測試部分, 調整一下CODEC部分, 可能會表現得更好. 至於溫度以及耗電的表現, 這裡就提供數據讓大家參考一下.
待機部分, 溫度大約在47度徘徊, 而瓦數部分在28W.
當CPU使用率到100%之後, 溫度最高到70度左右, 而瓦數部分則是44.3W.
還真的蠻省電的.
效能部分, 約等同於INTEL的SU2300 ULV處理器, 但是搭配了HD6310進行融合之後, 整體的表現往上提升不少. 耗電以及溫度的表現, 透過上述的數據也可以參考看看.
FUSION是AMD未來的方向, 只能夠希望AMD在這部分能夠推出更多有趣的產品, 有些梗就不要一直用下去了…
至於ITX的板子, 這幾年來不少廠商投入了不少心力在這一塊市場, 當然也希望效能跟價格呈現反比, 效能表現得越好, 價格標示的越低. 但也衍生另一個問題, 就是目前的ITX機殼偏少…在選擇性不多的情況下…就留待有愛的人自行去發掘.
簡單的跟各位分享了GIGABYTE E350N-USB3這張ITX的板子, 數據部分提供大家參考, 謝謝收看.
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