Intel將在其自家H61,Z68與X78主機板加入USB3.0設計

就在我們仍在思考INTEL下一代晶片會不會考慮內建USB3.0晶片的時候,在最新的Intel主機板Radmap裡面,我們可以發現H61/Z68/X78都已經加入支援USB3.0的設計，不過目前還尚未清楚是不是原生的，不過據猜測在H61與Z68可能是採用外接的設計，而X78則可能採用為內建的設計

另外在圖片我們也可以發現X78將採用8DIMM DDR3的設計，而且Z68與X78都將支援OC超頻與RAID

H61/Z68/X78都已經加入支援USB3.0的設計
https://ark.intel.com/chipset.aspx?familyID=52773
注意看抬頭"DESKTOP BORAD"這表示是MB的Radmap並不是PCH的
而且H61的編號為"BD82H61 PCH"明顯的對不上
而H61應該早就定型了，要加入xHIC應該也來不及
反倒是，官方一直還沒有正式宣布的Z68比較有可能

另外從DH61AG裡可看出他是一張SO-DIMM的ITX MB

H61/Z68/X78都已經加入支援USB3.0的設計

注意看抬頭"DESKTOP BORAD"這表示是MB的Radmap並不是PCH的
而且H6 ...
craftoscar 發表於 2011-2-22 10:40

這個是INTEL自家主機板的Roadmap

我改一下內文好了

你可以把我的回覆刪掉或跟我說改正都可
不然我的回覆會文不對題

越出越快哩

原生的快出啊

等上市就確定了..

終於要加入了呀...

不然只能靠擴充的方式來用3.0..

期待原生USB3.0大放光明吧!!!

X78...CPU/MB換換換。