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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 模組旗艦機殼再升級,曜越Level 10 GT亮相

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1#
sxs112.tw 發表於 2011-1-12 22:17:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
日前,在CES 2011展會上,曜越科技(Thermaltake)推出了模組旗艦機殼Level 10的升級版Level 10 GT。該主機殼採用延續了前作的設計風格,由Tt和寶馬設計公司共同合作設計,採用SECC鋼板材質,具有更好的散熱性能,重量減少了近50%。
thermaltakelevel10gt01.jpg

這款主機殼的規格尺寸為584*282*590mm,重17.7kg含包材,可支援Micro-ATX、ATX和EATX主機板。機殼配備5組抽換式3.5寸/2.5寸硬碟位置,4組5.25寸光碟機位置和1組前置3.5寸位置。在I/O部分,該機殼提供兩個USB 3.0、四個USB.2.0、一個eSATA和一個HD音效介面。CPU散熱器限高為190mm,8條PCI擴充槽,支持顯示卡最大長度為360mm。
至於散熱方面,Level 10 GT主機殼共配備四把散熱風扇,大大加強主機殼內部的散熱性能,其中前置、側板和頂置各一個200mm風扇,轉數在600到800轉之間,後置一把1000轉140mm的風扇。目前Level 10 GT的上市時間和價格資訊並未被披露。更多相關消息,請流覽曜越科技官網。

2#
knighter9999 發表於 2011-1-12 23:42:01 | 只看該作者
光是跟 寶馬  合作這一點....
價格應該跟前作差不了多少....
3#
kill0210 發表於 2011-1-13 02:35:35 | 只看該作者
蠻想要的耶= =
4#
XEON888 發表於 2011-1-13 07:44:15 | 只看該作者
果然是霸王啊!!!

價格應該是...體積也很大!!
5#
allen972523 發表於 2011-1-13 18:29:27 | 只看該作者
很好看!
一目了然的
6#
author 發表於 2011-1-14 00:58:59 | 只看該作者
重17.7kg...有點誇張 !!
7#
WI38 發表於 2011-2-2 13:25:37 | 只看該作者
有防彈 ?有防彈 ?
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