[XF]ECS INTEL 新架構 P67H2-A H67H2-M 搶先開箱!!!

ECS INTEL 新架構 P67H2-A H67H2-M 搶先開箱!!!
H67H2-M 大致上地位就跟現在的H57類似。
H67H2-M可以使用內顯！聽說這一代的內顯十分強大也十分好超！在這裡除了好用以外並不會像上一代超頻會卡在內顯得部分。
內顯會完全不同?讓人期待啊!
看到左下角的那四個Ｅ開頭的嗎？eJIFFY eBLU eDLU eSF，分別是免進系統上網、 線上BIOS更新、線上驅動程式更新、以及風扇控制中心！
還有附送Norton防毒軟體兩個月試用！
背面密密麻麻的，我一時也說不上來！不過看起來就是很威武，另外可以發現有看到雙網路以及usb3.0的圖示！
現在流行花俏？
在全部的配件當中可以看到除了sata線以外！還附有E-SATA 6G的外接線，這可是YYY第一次看到這種東西！
全部的配件！
喔～對了～還有USB的防塵保護蓋，算是貼心的小禮物。當然，全部的金屬端子都採用比業界厚實的鍍金，可以有效減低氧化磨損以後帶來的接觸不良問題。CPU跟插槽是業界的3倍厚(達15μ)，電源部分則是兩倍厚！
看到大大的15μ嗎？
另外也有sata 6G，裸測用開關，以及關機後繼續使用USB充電的裝置，另外可以看到散熱片採用視覺系的元素，並且有Debug燈；附帶一提Debug燈還在bios中可以切換成溫度顯示。
可以切換顯示溫度的Debug燈。帥！
背板有D-sub、 Dvi、HDMI、Display port這四種！算是很齊全，另外還可以看到Clean BIOS的紅色小點。USB3.0則是大家第一眼就辨識出來的連線端子吧。另外還有雙網路跟E-SATA。
好像都有了？有欠缺什麼嗎？
另外這次6系列晶片組已經拿掉pci的支援，但是可以透過iTE的晶片來支援！算是過渡時期的解決方案。應該各家廠商也都會選擇這方面來做。
喔～看來PCI離死期越來越近了。
整體看一下，貼紙還真的挺多的，不過散熱片的部分讓人擔心會卡到巨塔！不過這一次的處理器溫度似乎是更低於以往！
OK，很威！滿滿滿的........貼紙！
再來這東西好玩了，E-SATA 6G的轉接背板，ECS應該是第一家有做這東西吧？
哈，還挺有趣的，不注意還以為只是普通的E-SATA背板。
P67H2-A　大致上地位就跟現行的P55系列晶片組類似！
P67H2-A，這一款目前就是豪華典藏版了，看包裝上的EXTREME就知道，這在各家都是代表：＂我很貴，我也很豪華＂。這字眼感覺就不是頂級完美的意思ＸＤ。
各位您好，我很威！
背面也很奢華。天啊！我看到了他總共支援六個USB 3.0，真是誇張的玩具！你說你看不到？就在那個角落，你看到了嗎？他寫得很清楚啊！
六個USB 3.0，在那邊，在哪邊？
拉近一點，整個的質感倒是不錯，很用心在包裝上的設計，好像有點技嘉主機板的感覺，外觀似乎也是很接近；希望到時候上市的品質能跟技嘉的一樣甚至更好。
好大盒啊
果然是高階主機板，泡殼這種東西通常只會在高階主機板上出現，另外還是可以看到USB保護套，這大概會慢慢變成標準禮物吧？ＸＤ，不過真的流行起來以後應該是所有端子都會有附送才對，還算是貼心。
怕端子氧化？上保護套吧！（那畫面中間的兩小袋）
上保護套會是什麼模樣，這一次總共附送了12個保護套。背板上可以看到六個USB2.0，四個USB3.0看起來好像還多兩個？
12對上10那另外兩個跑到哪去了？等下就知道。
可以看到Debug燈；附帶一提Debug燈還在bios中可以切換成溫度顯示。另外usb充電，以及前方USB3.0接頭，原來另外多兩個保護套是給前方的USB3.0用的啊。
超帥USB3.0內接標準頭你看到了嗎？
HYDRA：是的，就是那個東西可以讓AMD NVIDIA一起交火，或者是SLI。板子上的三個PCI-E Gen 2.0在兩張卡的時候會切換成16x 16x，當三張卡的時候會自動簽換成16x 8x 8x
再顯卡的使用上彈性很大！
這次6系列晶片組已經拿掉pci的支援，但是可以透過iTE的晶片來支援！算是過渡時期的解決方案。應該各家廠商也都會選擇這方面來做。
上面那句話，是拷貝前面的某一段。（你有發現嗎？）
這就是前方的USB3.0，印象中＂像石頭一樣＂（ASrock）也有類似的東西，表面還是鋁拉絲；會不會前方USB3.0質感還比機殼好啊？XD
這讓人喜歡啊。
再來就是前方改後面的套件，這樣後面就有六個啦。
六個USB3.0，其中兩個是直出，後面那四個是透過USB3.0 HUB晶片轉接而來。
以上介紹完畢！希望大家會喜歡，感恩！
啥？測試？我哪裡有Ｕ可以玩，ＸＤ！