[XF]小小體積 大大能量 ASUS ROG Rampage III Gene 簡測

主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組全新打造遊戲及高階主機板，包含搭配LGA1366腳位I7 CPU產品線的X58晶片組，INTEL已推出一段時間，也獲得相當多的好評價，
目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力晶片，各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，
也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，此次Rampage III Gene主機板具有下列特色。
ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III Gene主機板，本次ASUS推出Rampage III Gene，是目前ASUS在X58晶片組M-ATX產品中規格最完整、最高階的產品(未來應該要等X68晶片組發表才會有Rampage IV Gene吧)，
擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置，在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，
，內建音效部分也提供X-FI等級的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel G級的網路晶片，也加入了NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，
使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。
這是目前Intel平台所沒有的原生規格，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於M-ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，BIOS的設定也相當完整。
以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組M-ATX的-----高階產品Rampage III Gene的面貌及效能。
Rampage III Gene外盒正面
一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的熱血設計。
Rampage III Gene支援的技術
採用Intel X58晶片組，屬於1366腳位，記憶體使用DDR3，可支援新一代1366腳位45&32nm的CPU產品，
如Core i7-920及Core i7-980X等，SLI&CrossfireX支援16X+16X。
盒裝出貨板
相信很快就可以在市面上購買到!!
主機板功能及特色介紹
包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi 2音效、
當然也有之前ROG系列主機板備受好評的功能。
外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
包括支援1366腳位CPU、X58晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如ROG Connect、SupremeFX X-Fi 2、MEMOK!等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
開盒及主機板配件
主機板、配件有驅動光碟、ROG Connect傳輸線、SLI橋接器、SATA排線6組、IO檔板、EZCONNECT、SATA標示貼紙、ROG專屬貼紙、USB及E-SATA擴充線及說明書等。
主機板正面
這張定位在高階X58 M-ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，
供電設計採用8+2相，MOS區以面積加大的散熱片使MOS負載時溫度降低，，可有效控制熱量，
CPU端使用8PIN輸入，並提供3組風扇電源端子(3組均為PWM)主機板上提供2組SATA3、6組SATA2，
此外整體配色採紅黑雙色為主，這也是ASUS一貫ROG產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具，南橋採用彈簧式扣具。
MOS區下也曾增加背板，增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!!
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、1組1394a、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ROG Connect傳輸專用孔、1組光纖輸出及音效輸出端子。
CLEAR CMOS快速鍵。(無POWER ESATA或ESATA)
CPU附近用料
屬於8+2相供電設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS區也都加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU+1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供2組PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為16X+16X)、1組PCI-E 4X、1組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽未採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時簡便性較為差一些。
提供6組SATA2、2組SATA3、USB可擴充至14組及1394亦可另外增加1組。
內建控制晶片區
USB3.0晶片採用NEC晶片組、網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片。
音效晶片採用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技術，
實際晶片為VIA VT2020，1394a採用VIA製品。
主機板快速開關及環控晶片
包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)開關。
環控晶片採用華邦製品。
主機板記憶體及電源輸入區
支援6DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇的4PIN PWM端子亦放置於本區。
ProbeIt及Q-LED放置於此區，並將Q LED集中讓使用者可以輕易檢視系統開機檢測情形，使其了解電腦運作狀況。
iROG晶片及時脈產生晶片
時脈產生晶片採用ICS產品。
電源管理晶片
EPU2管理
散熱片
Rampage III Gene採用具有水晶概念作為整體外觀設計的散熱片，將MOS區、北橋、南橋熱量以大面積的散熱片導熱，
以有效控制系統原件溫度。
上機實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 920ES(記憶除頻僅有2:6及2:8)
RAM：Kingston HyperX DDR3 2000 4Gkit+ADATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ASUS ROG Rampage III Gene
VGA：MSI HD5870 Lighting
HD：WD 160G AAJS
POWER：DELL 875W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片以影片方式介紹，讓有興趣的玩家可以短時間內了解BIOS的功能及設定。[隨後補上]
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1066效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
EVEREST記憶體頻寬
BLACKBOX 2.0
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
DirectComputeBenchmark
Computemark
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
Furmark 1.82
HEAVEN BENCHMARK 2.1
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
異形戰場 Benchmark
ROG GameFirst
串流多媒體支援表。
ROG GameFirst
遊戲支援表。
ROG GameFirst
分享軟體支援表。
ROG GameFirst
VOIP支援表，由上可以發現軟體技術應該是由CFOS提供的。
等於買主機板也送您實用CFOS網路撥接控制技術。
SupremeFX X-Fi 2
安裝完會請您透過網路註冊，註冊完就可使用SupremeFX X-Fi 2的音效技術囉!!
SupremeFX X-Fi 2 Gadget
有撥放軟體及EAX技術介紹。
THX音效控制介面
SupremeFX X-Fi 2控制介面
有使用過X-FI音效卡的網友對這個介面應該不會陌生，只是背景有稍做調整!!
功能強大AI Suite II介面
安裝介面
可以根據需求安裝自己想要的應用軟體。
安裝完成
區分為5大區塊
工具、監控、更新、系統資訊及設定
工具區塊
監控區塊
更新區塊
系統資訊區塊
設定區塊
超頻之後表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
EVEREST記憶體頻寬
3DMARK 01
3DMARK 03
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
異形戰場 Benchmark
小結:
Rampage III Gene整體表現真的很強，不管是提供的功能來說都是目前的首選之一，例如採用Intel Gb級網路晶片，提供X-FI等級的音效平台，全固態電容，8+2相供電設計，支援SLI+CrossfireX，
支援SATA6Gbps，USB3.0等，搭配上高速的RAM效能就能發揮得很好，X58+ICH10R平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，也有繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)
及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便，也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi 2音效等，
提升主機板本身耐用度及效能調教方式，務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板，網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片也讓一直有怨念的高階玩家們接受度更高，
也支援目前最夯的USB 3.0，透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0，就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進。
版子缺點就是價位向來就是較不具親和力，後端無ESATA相關介面，讓有需要的使用者須改用其他的解決方案，如由內部拉一組SATA轉接等，猜想ASUS應該是認為USB3.0就很適合擔任高速傳輸IO，
所以就將ESATA介面取消了，風扇端子採用黑色設計，個人覺得與主機板底色相近，不容易發現，建議可以改為紅色較為鮮明也配合整體配色設計，
讓使用者可以輕易發現及安裝使用。以上測試提供給有需要的網友們參考，感謝賞文!!