K9A2 Platinum 4核心、4 CrossFire主機板

高效能AM2+遊戲平台首選

台北，台灣 – Phenom原生四核心處理器，是近年來AMD處理器當中，架構進化最多的產品，也是今年結束前AMD最引人期盼的代表作，而為了能夠匹配這一系列的高效能處理器，微星科技已準備好了擁有頂級效能加持的K9A2 Platinum主機板嚴陣以待。這款產品除了用料豐富爽度極高之外，還設計有加大距離的4 組顯示匯流排插槽，能夠進一步支援未來多重的CrossFire技術，完成4 張顯示卡協同工作，這將能夠徹底滿足狂熱遊戲玩家對於3D顯示效能的強烈需求。微星科技全球行銷總監的賴玉琳先生，看到新出爐的K9A2 Platinum之後也不禁贊嘆：「K9A2 Platinum是一張設計用心，用料高檔的頂級多顯示卡高效能主機板首選。」 以頂級設計追求極限效能 光是把K9A2 Platinum攤在眼前，就可以知道這是一張定位在高階市場的極致效能產品。為了滿足玩家們對於高效能、遊戲及超頻等各方面需求，但又不致於大幅拉高產品售價，K9A2 Platinum將成本全花在主機板上，其中新款的Circu-Pipe熱導管散熱設計，可以有效排解南、北橋晶片及MOSFET所產生的高溫，讓晶體元件保持在穩定的工作狀態，另外主機板為了提高處理器的供電品質，用上了五相電源迴路，可以有效的把電源轉換效率拉升到90%以上，這不僅能夠讓電源更加穩定，還可以進一步減少廢熱的產生，而且在超頻這類對於電流需求愈高的狀況下，將有更明顯的成效。另外在主機板上所能見到的所有大容值電容，全部採用高品質的日製固態電容，這些電容具備低阻抗、高漣波電流的特性，可以提供各元件充足且更純淨的電力。因此就整體用料及設計來看，K9A2 Platinum確實是一時之選。 而為了能夠打造出擁有卓越效能的指標性產品，K9A2 Platinum採用AMD當前最高階的790FX北橋晶片，能夠支援一系列新的Sockets AM2+處理器，並且導入兩個新世代的系統規格，其中HyperTransport 3.0版本的系統匯流排，傳輸頻寬將由2.0版本最高的11.2GB/s提升至41.6GB/s，確保北橋晶片、顯示卡及處理器之間能夠維持最佳的傳輸頻寬，另外新的PCI-E 2.0匯流排頻寬則將由每通道2.5Gbps提升至5Gbps，這能夠確保各類周邊零組件的高效率傳輸。而從以上這些系統規格的導入，我們不難看出K9A2 Platinum主機板在晶片體質上的保障。 支援四核心處理器、多CrossFire串連技術 當然指標性的高階產品，肯定得滿足狂熱玩家對於效能的渴望，因此K9A2 Platinum除了支援AMD最頂級的Phenom四核心處理器之外，還擁有四條PCI-E 2.0 x16的顯示匯流排，可以將匯流排拆分成兩條PCI-E x16，或是四條PCI-E x8使用，而且不同於其他競爭對手，K9A2 Platinum在設計時儘可能的拉開了各插槽之間的距離，就算插滿高階的巨無霸顯示卡，也不會有卡件的狀況出現，這也就是說，透過AMD的CrossFire X技術，擁有K9A2 Platinum的玩家將有機會能夠透過4 張頂級顯示卡協同工作，大幅提升系統的顯示效能，得到讓人無可挑剔的遊戲畫面品質。 此外K9A2 Platinum採用體質最佳的790FX晶片，當然得儘可能的榨乾其系統頻寬，因此這張主機板導入了微星科技所獨家開發的Dual CoreCell超頻技術，只要在BIOS下開啟D.O.T.的設定值，K9A2 Platinum主機板便能夠依使用者系統的工作負載，自動提高各類效能零組件的運作時脈，藉此達到效能提升的目的，當然如果玩家習慣自己手動超頻，那麼不論是各項電壓，或者是工作頻率調整，K9A2 Platinum絕對能滿足玩家們的需求，以現有的零組件榨出超過兩倍價格的效能表現，讓玩家的每一分錢花在最值得的地方。

  • AMD 790FX 北橋晶片
  • 支援 AMD Socket AM2+/AM2 Phenom, Athlon 及 Sempron 處理器
  • 2條第二代PCI-E x16 顯示插槽，支援雙x16全速CrossFire技術
  • 額外2條PCI-E x16插槽設計給四張顯示卡同時使用，此模式頻寬將拆分為4 條x8
  • 4條雙通道DIMMs DDRII 533/667/800/1066記憶體，容量最高可達8GB
  • 10/100/1000 網路埠
  • 7.1聲道環繞音效
  • 支援 6 SATAII, SATA 1~6 支援 RAID 0/1/0+1,5
  • 額外的SATA 連接埠，具備硬體RAID功能，並可支援SAS連接埠
  • 2 PCI-E x16, 2PCI-E x8, 1 PCI-E x1, 2 PCI 插槽
  • 10x USB 2.0, 2x IEEE1394
  • Dual CoreCell 技術與D.O.T. Express功能
  • 全銅熱導管散熱設計

[ 本帖最後由 bankerju 於 2007-11-19 01:12 編輯 ]