檢視Sockets AM3 R2設計的Bulldozer和Socket FM1的Fusion (Llano)

早在2006年宣佈收購ATI之際，AMD就宣佈了“Fusion”規劃，而這種融合的理念正逐步應用於AMD的發展理念、技術和產品。2011年起，AMD終將推出Fusion APU加速處理器，並且分為多個系列，進軍不同市場。
首先要說明的是，在終極玩家和高階桌上型領域，AMD暫時不會使用Fusion APU，而繼續推行傳統處理器並升級為備受矚目的“推土機”(Bulldozer)微架構，首款產品代號“贊比西河”(Zambezi)，四核心或者八核心，仍然採用Socket AM3 R2封裝，相容現有平台。

AMD Fusion融合架構的兩個核心裡，“大草原”(Llano)將是主力軍，會用於至少三個領域。AMD官方資料中稱其隸屬於“AMD Family 12h”家族，相比之下目前的K10架構系列是AMD Family 10h/11h。該處理器會使用GlobalFoundries 32nm製程製造，核心數量最多四個，搭配DX11圖形核心，雙電源層SVI。

在主流桌上型領域，Llano的封裝形式為uPGA lidded帶頂蓋，插槽介面稱為“Socket FM1”，不同於當前使用的Socket AM3，整合記憶體控制器支援DDR3 DIMM(最高頻率1866MHz)、SO-DIMM、UDIMM，熱設計功耗方面四/三核心最高100W、四/三/雙核心最高75W。
在高階、主流和輕薄筆電領域，Llano的封裝形式為uPGA lidless無頂蓋，插槽介面“Socket FS1”，取代目前的Socket S1，整合記憶體控制器同樣支援DDR3-1866、SO-DIMM，並加入低壓版DDR3L，但不再支援UDIMM，熱設計功耗大大降低，四核心45/35W、三核心33W、雙核心30W。
超輕薄筆記本領域內，Llano的封裝形式又成了BGA，插槽介面“Socket FP1”，取代現有的ASB1，都屬於嵌入式封裝設計，記憶體支援同上，熱設計功耗則進一步降低，四核心30W、雙核心26/20W。
另一核心“安大略湖”(Ontario)應用範圍主要是近兩年新興的Netbook、入門級桌上型電腦和平板電腦等便攜類機種，採用低功耗新架構“山貓”(Bobcat)。在AMD官方資料中隸屬於“AMD Family 14h”家族(13也被跳過去了)，使用台積電40nm製程製造，核心數量最多兩個，搭配DX11圖形核心，雙電源層SVI。
Ontario的封裝形式也是BGA，插槽介面“Socket FT1”，記憶體支援DDR3-1333、DDR3L-1333、SO-DIMM、UDIMM，頻率相對稍低但是可攜式裝置領域對此要求也不算高，而熱設計功耗低得可以說是驚人：雙核心最高也不過20W，單核心最低區區5W，另外一種單/雙核心設計則有18/9W兩種。
雖然這裡說到了四種新的封裝介面，但是大家其實並不需要過分擔心產品混亂和升級困難。首先，高階桌上型平臺仍是Socket AM3，現有平臺可以直接升級；其次，Fusion APU因為加入了圖形核心和其他單元，架構變化非常大，改變介面是必然的，而不同應用領域使用不同封裝形式和介面也是很自然的事情(Intel同樣如此)；再者，除了消費級桌上型DIY升級較頻繁之外，移動筆記本和可攜式裝置幾乎很少會單獨升級處理器，所以內部採用何種封裝和介面，消費者一般無需理會。
另外AMD將於2011年推出採用32nm新製程的下一代架構Bulldozer，第一款處理器開發代號“Zambezi”，隸屬于高階平台“Scorpius”。

Zambezi將會首次出現八核心版本，同時也有六核心、四核心型號；介面為Socket AM3r2，應該繼續向下相容，那樣現有AM3主板只需升級BIOS即可新架構處理器；L3快取擴展到8MB，而目前為6MB；記憶體支援方面比較特殊，仍是雙通道DDR3，但最高頻率可達1866MHz，高於目前標準規範中的1666MHz，也就是說DDR3-1866應該會在一兩年後成為新標準。
Zambezi將支援一種叫作“APM Boost Technology”的新技術，具體用途還不清楚，看字面猜測可能和高級電源管理有關。
晶片組方面主要搭配890FX/GX+SB850，其中南橋支援14個USB 2.0介面，但沒有USB 3.0和SATA 6Gbps，只有同年整合GPU的加速處理單元(APU)平臺“Lynx”的單晶片Hudson-D才會提供對這兩種新介面技術的支援。

AMD加油加油
雖然說不看好高階產品
但是中低階一定可以有足夠的江山阿~~~~