[全球首發]利民Thermalright HR-02靜音空冷王者實測

Thermalright HR-02 靜音空冷王，原廠強調能用機殼後置系統風扇來達成被動散熱的靜音需求。
而在HR-02上一共採用6根導熱管 , 在產品規格上全高=16公分；
散熱面積=長14CM；寬=10.5CM；高=11CM，6根導熱管貫穿雙邊總共12根熱導管的散熱能力 ,並且附贈12CM與14CM風扇扣具，另外產品中還附送一條Thermalright 2G裝的Chill factor III導熱膏。




由於是工程樣品，Thermalright原廠這次送測就只有HR-02散熱器本體跟配件包，正式上市時並不會只有如此的包裝，在此跟各位網友大大說明一下。


拆開包裝之後HR-02本體樣式。


熱導管尾端處理圖與鰭片打孔


正面透視圖片-一整個很"霸氣"..................


側面透視圖片


TRUE Copper與HR-02做比較大小，TRUE Copper寬度幾乎只有HR-02的一半。


HR-02熱導管採取前三根與後三根不對稱設計，增加散熱能力與導熱面積。


雖然圖片看起來正面寬度快一致，但實際上TRUE Copper全銅散熱器比起HR-02足足少了1CM


導熱面積也是差了將近4CM左右


散熱器與CPU接觸面產品未開封有一保護貼紙，要組裝時請撕下。


HR-02接觸面與TRUE Copper一樣大


近拍熱導管正面


近拍熱導管側面


側面正拍


HR-02與TRUE Copper全銅導管面積比較


驗明正身可加裝最大14CM風扇


寬10.5CM


由導熱管最頂部至CPU接觸面全長16CM


保護貼紙撕下後可以看到表面處理的很好。


拿記憶體來當鏡子=.=+



隨產品內附的安裝使用說明書


安裝重點圖片


配件包打開之後內部配件，這次Thermalright原廠可能太趕，一次附了2組14CM的風扇扣具給我XD
正常出貨HR-02隨產品會有12CM*1與14CM*1 一組風扇扣具。


一度還以為我裝錯，結果是2組14CM的扣具組XD


HR-02安裝散熱器本體時需要使用的鬆緊板手工具


CF III代散熱膏-原廠強調低出油,減少散失,不硬化,在長時間使用下提供穩定的效能，並且不包含任何金屬及導電的物質。


風扇墊片貼紙-安裝於HR-02散熱器本體上


HR-02 CPU扣具


利民最新研發775、1156、1366三用強化扣具背板，AMD的AM2、3在此次送測中沒有內附，猜想或許正式發售時也並不會隨貨附贈，有可能AMD的User要自行購買囉...


三種孔位一次到齊由內到外為-775、1156、1366。


近拍給各位看一下


強化背板螺絲孔位也能自行調整，這個設計真的給100分。
此張圖片為755狀態時


移到中間就是1156孔位


推到底當然就是1366了，真的是三個願望一次滿足XD


這次測試1156平台，所以全部孔位調整在中間。


背板安裝好之後，在主機板前另外還要再加裝一公一母的螺絲，如此圖所示。


另一個角度


在上另一層扣具


一樣在近拍一點


前面也有拍到，中間為何要開孔呢??


原來是可以在這觀看板手安裝情況，或者是直接用較長的十字螺絲起子由這個孔下去鎖緊，又一個100分了!!


這是CPU中心點鬆緊螺絲--安裝上HR-02散熱器前最好先調鬆，等到兩邊六角螺絲安裝定位之後再進行CPU中心鬆緊調整。


因為這次沒有12CM的扣具，只好先這樣測試了...........


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測試硬體:
CPU: INTEL 875K不鎖頻版本
MB: ASUS P7P55D-E

先測試不超頻
開機運作四小時後，CPU風扇轉速為1900RPM，唯一不同點就是這是側吹，CPU溫度一直在28~32度間遊走。
此時室溫27度C..



開始跑I7 875K預設值全速先開始的PI~

跑到中間時截圖，此時最高溫為59度C。



PI快到跑完時截圖，CPU最高溫從沒超過60度C


全部跑完之後，系統讓它自動冷卻兩分半鐘，由最高溫的59度C下降到30度!!


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14CM風扇拿到了，繼續未完的測試，以下會分為單顆14CM風扇測試與雙顆14CM風扇測試，當然最後就是挑戰進入機殼後，只藉由前後方系統風扇來達成所謂的靜音化電腦系統。

利民14CM風扇



放大獨照


型號為:TR-1414BL15  
直流電12V 0.39安培，轉速1500RPM


再來會不會卡到周邊記憶體呢? 答案是:會一點點!!


如果一般的記憶體高度就不會，而能剛剛好閃在14CM風扇下方


另一邊拍給大家參考


在前幾天一開始因為沒有風扇，所以是側吹的狀態下，CPU溫度來到了59度，今天測試正面常規會是幾度呢?往下看吧!!


正面常規使用風扇之後，一樣的待機來到26~30度間


跟上面一樣，跑到一半時截圖，此時比照前幾天的溫度，更下降了將近10度左右，心中OS:這才正常嘛XD


跑完程式之後，不到30秒內回復到28~33度間


開跑雙風扇前用SP 2004測試
開跑前溫度


跑10分多鐘之後，最高溫來到57度...



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雙風扇測試開始



室溫26度，開冷氣...雙風扇I7-875K預設時脈，核心溫度定在23~29度間跳動。


I7-875K預設值開跑十分鐘後，最高溫來到55度C


雙風扇超頻4G時溫度


I7-875K超頻4G時，此時核心電壓設定為1.368V，最高溫待機47度C


跑了將近11分鐘之後，最高溫來到88度C



最終測試裝機，直接由系統前後風扇來排出CPU與周邊所產生的廢熱

如圖所示


使用機殼側邊無開孔，前下方-8CM[吸入]；後方為12CM系統風扇[排出熱氣]



開始測試機殼內溫度-

藉由系統風扇排熱達成靜音系統，這時I7-875K預設時脈下，待機最高溫30~35度之間，由圖示中也可看到後方系統風扇轉速此時的運轉速度是2000RPM[12CM]




CPU全速運作11分鐘之後，最高溫來到65~68度之間，跟單顆正前方風扇測試最高溫52度相比足足多出了16度左右。


結論:
因為價格還有最終配件規格還不清楚，結論就留給發售時買到的玩家補完了!

協力廠商:
利民科技

回復 1# Z..
超級宇宙大泠卻器！市面最大最大大大大大大大大大大大大大

很大

我就覺得少了什麼!
原來有隱情

下面好像有東西

看來這次美女modle又不用出馬了
就算有的話 可能也會跟散熱器一樣大size的.....

最新的HR-02竟然開箱了@@~
先看先贏

跟全銅的那顆比不知道誰強-.-+

這看起來好..好大一顆啊XD
之前看到新聞出來的時候就有想注意這顆
之前的HR-01有心動但是沒入手
這HR-02的體積也真是驚人
不過就不知道效能怎樣，這個裝在機殼裡..
寬度不夠的機殼看怎麼塞XD

期待Z大後續測試，看了有點心動

我差點以為....現在連散熱器的尺碼都要看"字"了

底座不是在散熱鰭片的正中央，這樣如果要吹別的方向，
不就會容易卡到東西？