採用新核心架構的i3/i5處理器並使用最新的32nm技術是與LGA 775架構完全不同的雙核產品,
類似於Nehalem架構,並將核心數量減半,Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術,
因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說,較為優越,
面世後,目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起,內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm),
只保留功能較為簡單的PCH芯片,顯示部分仍基於GMA (Graphics Media Accelerator)架構
,支援Direct X 10、Shader Model 4.0及OpenGL 2.0規格,核心採用UnifiedShader設計,
每一組Execution Units均可執行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。
為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55,也由INTEL發表上市一段時間,
H57/H55晶片組系列主機板CPU內建GPU世代的主力晶片,各家主機版廠也準備不同版本及各具特色的主機板蓄勢待發,
以搶攻各位玩家口袋中的小朋友,主機板大廠ECS也推出一款採用H57晶片組產品來搶市,具有USB3.0及SATA6G次世代傳輸介面特色,
以下就ECS H57H MUS主機板分享相關圖集!!
H57原廠規格
原廠產品介紹
架構
H55原廠規格
原廠產品介紹
架構
ECS H57H MUS外盒正面
屬於LGA1156腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品。
ECS H57H MUS支援的技術
採用H57晶片組,支援i3/i5/i7的CPU,最夯的WINDOS7也已經READY。
另外提供雙網路及內顯使用偵測技術,另外提供USB3.0及SATA6G子卡。
特點1
ECS綠色環保產品。
特點2
屬於ECS BLACK系列,採用H57晶片組。
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援LGA1156 CPU、H57晶片組,另外提供USB3.0及SATA6G子卡。
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能,
開盒及主機板配件
有驅動光碟、SATA排線、IO檔板及說明書等,另外提供USB3.0及SATA6G子卡。
USB3.0及SATA6G子卡
採用Marvell製品,提供內外各一組的SATA6G連接端子。
採用NEC製品
短檔板
貼心附上短檔板以利USB3.0及SATA6G子卡轉接成 Low Profile形式使用。
主機板正面
H57是定位在中高階主機板,主機板電容採用全固態電容,用料考量提供高品質的用料給予使用者,
PCH晶片採用BLACK系列常用的散熱片,PCH的散熱應可有效控制,MOS區除以散熱片使MOS運作的工作溫度降低外,
有效降低MOS端的工作溫度。使電腦能更穩定的運作,CPU端使用8PIN輸入及3組風扇電源端子(1組PWM、2組小3PIN)
主機板上透過子卡可提供2組SATA3(一內一外)、6組SATA2,此外整體配色也予人更佳之產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用防彎背板,PCH散熱片使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖,有1組ESATA、2組Gb級網路、8組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
全版採用固態電容,MOS也都加上頗具設計感的熱導管散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、1組開放式PCI-E4X、1組PCI-E 1X、1組PCI,配置對使用者來說相當便利。
另外有1組電源啟動按鈕及1組 Reset 按鈕,方便於開放式平台使用。
主機板內接裝置區
提供6組SATA2、USB可擴充至14組。
網路晶片
雙網路晶片採用REALTEK 8111DL。
音效晶片
音效晶片採用REALTEK的ALC892。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
環控晶片
採用ITE製品,另外也提供DEBUG燈的設計,讓使用者可以快速確認並排除系統故障。
顯示輸出晶片
小結:這張ECSH57H MUS配置感覺還不錯,應該可以簡單組成HTPC或是偽CrossfireX,用料也與主流中高階主機板看齊,
提升本身耐用度及效能調教方式,另外H57的主機板價位仍屬中高價位,若單純想只以內建顯示組成HTPC機或是需要RAID功能,
H57主機板還是有其價值在,這張主機板因故無法測試,故分享圖片給各位參考,感謝賞文。
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