[XF]BIOS解封-890GX帶來的傳輸技術大躍進 GA 890GPA-UD3H簡測

AMD近期發表內建ATI Radeon HD 4290繪圖晶片的AMD 890GX晶片組，
這款為AMD第一個推出的8系列晶片組，與即將推出的Phenom II六核心處理器系列做搭配，
8系列晶片組的推出，AMD藉此重新定義玩家心目中的全方位繪圖架構，包括搭載主機板上內建顯示晶片，
與785G晶片組相同支援DirectXR10.1繪圖技術，也提供790GX晶片組利用ATI CrossFireX技術串聯兩張以上Radeon HD系列高效能繪圖產品，
顛覆玩家對於多功效之既有印象。內建ATI Radeon HD 4290內建顯示晶片的AMD 890GX主機板，
將使玩家輕鬆享有一個超高效能且輕薄體積的家庭劇院電腦，亦可藉由ATI RadeonTM HD 5450繪圖卡的擴增，
擁有優越的雙卡效能表現。玩家更可運用外接ATI RadeonTM HD 5870繪圖卡，享受最新版DirectX 11繪圖技術，
提供栩栩如生的視覺饗宴，升級成玩家最夢寐以求的遊戲平台。
架構圖
與H57/H55 IO的傳輸頻寬比較
規格列表
利用內建的ATI Radeon HD 4290繪圖晶片，使用者可享受加速硬體並增強高畫質和1080p Blu-rayTM錄放裝置的播放效果，
ATI RadeonTM HD 4290繪圖晶片是一款支援影音解碼和Blu-rayTM錄放效果的繪圖產品，
更可進一步支援MPEG2、VC-1和H.264等其餘高畫質影音格式的播放。
另一個特點則是這次890GX所搭配的內顯（內建顯示）是採用全新ATI HD4290晶片，它的核心代號為RV620，擁有40個流處理器，
運作時脈則為700MHz，並且支援DirectX 10.1和ATI AVIVO等技術，在定位上是屬於初階入門的顯示晶片；
HD4290在效能表現當然比現有的HD4200效能強，如果和對手Core i3 530內建的顯示晶片相比的話，就網路實測分享還是樂勝。
並加入一些原785G晶片組技術如HYBRID CROSSFIRE X、Side Port Memory等技術提升整合型晶片組的繪圖效能，
以應付平常的文書工作，影片欣賞及小遊戲可說是游刃有餘。
各主機板廠推出許多不同選項的主機板，使用者可以依據需求來選擇內建較多功能的主機板，例如有無內建Sideport Memory的主機板、
IEEE 1394a晶片功能有無等，AMD 890GX晶片組推出之後，相信其他8系列晶片組的產品也很快就會登場，例如890FX、870等
而到時AMD新主機板晶片組產品全線推出之後，透過AMD Phenom II或Athlon II全系列處理器、
以及ATI HD5000系列顯示卡所搭配成全新3A平台之下，玩家及使用者到時也會有更多不同需求的新平台組合。
搭配上AMD所推出的一系列45nm CPU，就能輕鬆建構上網、影音欣賞及兼具牧場功能的電腦。
原廠3A平台組成建議
主機板大廠-技嘉推出890GPA-UD3H的890GX主機板也已經面市，其所配置的規格相當符合主流市場需求，
除了支援AM3架構的處理器外和支援SATA 6Gbps之外，也內建兩個USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益
另外在用料上也採用2oz技術及高品質的日系電容，提升主機板穩定及耐用度。在處理器供電上則是採用4+1相設計，符合AMD CPU功耗需求。
至於在螢幕輸出提供D-Sub、DVI和HDMI三種介面，而在PCI-E插槽主要提供兩條X16的插槽，可以讓玩家們輕鬆組成CrossFireX平台(雙x8)。
另外890GX主機板所搭配的SB850南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的傳輸性能
這是目前Intel平台所沒有的原生規格，雖然目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟不多，但對於未來的產品確是增加不少升級性。
這片主機板屬於ATX規格，一般人喜歡用來裝機的選擇，BIOS的設定也相當完整。
以下就主機板GA 890GPA-UD3H作介紹吧!!
以下將帶領各位了解Giga-Byte在89GX晶片組的中高階產品890GPA-UD3H的面貌及效能。
890GPA-UD3H外盒正面
屬於AM3腳位，記憶體使用DDR3，可支援新一代AM3腳位 45nm的CPU產品，
如Phenom II X3、Phenom II X4等，並支援8X+8X的CrossfireX。
890GPA-UD3H支援的技術
採用AMD 890GX晶片組，原生4+1相電源設計，提供HDMI輸出介面，也支援新開發的技術，最夯的WINDOS7也已經READY。
特點1
333技術，提供USB3.0，USB POWER 3X，SATA 3(SATA 6Gbps)。
盒裝出貨版
產品中文簡介
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援AM3腳位CPU、890GX晶片組、3A技術，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
另外就是MIT(這就是愛台灣啦)。
主機板正面
這張定位在中高階890GX主機板，主機板電容採用全日系固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，
890GX與MOS區散熱片以熱導管連接，應可有效控制熱量。供電設計採用4+1相，MOS區以散熱片使MOS負載時溫度降低，
CPU端使用8PIN輸入，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA3、2組SATA2及1組IDE，
此外整體配色也保有技嘉一貫產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用黑色鋼鐵製防彎背板，晶片組及MOS散熱片使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤+滑鼠、1組1394a、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
屬於8+3相Xtreme Phase設計的電源供應配置，全版採用日系固態電容，MOS區也都加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(第一條為16X，第2條為8X，組成CrossFireX平台為8X+8X))、3組PCI-E 1X、2組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
內接裝置區
提供6組SATA3、2組SATA2、1組IDE、USB可擴充至12組及1394亦可另外增加2組，並加上防塵套，畢竟IEEE1394a介面較為少用。
USB3.0晶片
採用NEC晶片組
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111D。
主機板1394晶片
1394採用TI晶片產品。
音效晶片
音效晶片採用REALTEK的ALC892。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
時脈產生晶片
採用REALTEK產品。
環控晶片
環控晶片採用ITE8720製品。
電源管理晶片
主機板及熱導管散熱片
890GX晶片
890GX及Sideport Memory 採用128M HYNIX DDR3顆粒。
SB850
上機實測
測試環境
CPU：AMD PHENOM II 965
RAM：A-DATA XPG DDR3 1866+
MB：GA 890GPA-UD3H
VGA：HD4290
HD：WD 160G AAJS
POWER：連鈺核電廠850W
COOLING：水冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
BIOS內系統資訊
IGX內顯設定
內顯記憶體使用設定
UMA容量設定
有AUTO、128M、256M及512M
FRMAE BUFFER
顯示輸出設定
GPU時脈設定
設定範圍
從200到2000
Sideport Memory時脈設定
設定範圍從667到2000
UMA-SP設定
NB音效設定
MIT Tweaker設定選單
超頻模式的調整，有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
CPU外頻設定
設定手動或是AUTO
時脈設定
200-500任君設定，以超頻需求來說應該夠用。
PCI-E時脈設定
最高150
HT-LINK頻寬設定
HT時脈設定
記憶體設定
記憶體除頻設定
分為4、5.33、6.67及8
記憶體細部設定
電壓設定區
CPU PLL電壓
調整範圍從2.22到3.1V。
記憶體電壓
調整範圍1.275V-2.445V，DDR3加壓到2V以上，請注意散熱，考量DRAM製程演進及節能，低電壓DDR3也陸續有廠商推出，
開放1.5V以下的設定，追求省電的使用者可以適度使用，畢竟過低的電壓也會造成系統的不穩定。
記憶體VTT電壓
0.72-1.05V
NB電壓
0.9V到1.6V的設定區間。
Sideport Memory電壓設定
1.37到1.8V的設定區間
NB/PCIE/PLL電壓
1.45-2.10V的調教區間。
CPU NB電壓
+-0.6V的調教區間。
CPU電壓設定
+-0.6V的調教區間。
進階選單
進階晶片設定
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、1394a、USB3.0、網路卡及esata及SATA晶片設定。
SATA裝置
支援IDE、AHCI模式及RAID功能。
電源相關設定
PnP/PCI設定
硬體監控設定及數值
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試。
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
VANTAGE對HD4290來說跑起來太累了還是跑06就好。
AMD AOD
系統資訊
效能檢測
STREET FIGHTER4 Benchmark
CINBENCH R10
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
EVEREST 記憶體頻寬
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
BLACK BOX2
待機功耗
約87W
燒SP2004功耗
約243W
小結:這張890GPA-M EVO 測試起來的感覺是，整體來說符合中高階主機板的用料跟設計導向，
890GX(HD4290)跟785G(HD4200)除了CFX支援能力及運作時脈不同(890GX效能當然較好)外，顯示主要技術差不多，
主要差距主要是在SB850，支援SATA 6G並加入ALINK技術，提升南北橋間的IO傳輸效能，將傳輸頻寬作有效提升，
不過，看完全部的BIOS選項，沒有發現ACC選單，就網路討論在AMD開發SB850時，原廠認為因製程及技術演進，
已無設置ACC來強化CPU(超頻、開核)之必要，亦即若沒有額外的軟硬體裝置，需要開核功能的使用者可能就殘念了。
這點看主機板廠能否提出有效的解決方案，畢竟能開核的主機板，是購置AMD CPU的附加樂趣之一，好像刮刮樂一樣，
能開你幸，不能你命，但是可能會需要這種等級的主機板使用者，也主要購買原生4核的CPU為主吧!!
(主要還是AMD不讓大家爽爽玩開核吧!!)
4月22日更新
大家的心聲，GIGA-BYTE應該聽到囉...所以在新的BIOS更新裡加入開核的選項，
先說...大家想要的結果...當然是可以的啦!!驗證圖的部分會適時補上的!!
4月25日更新
BIOS開核選項，跟技嘉SB710主機板ACC開核方式有點不同!!
更新開6核效能及小燒機驗證(Wprime1024M會完整讓CPU負載，也可小驗證穩定度)

我要看看大跃进！！！！！！！！！！！！

好精彩，效能應該比以前好很多吧！！

我要看有多大的躍進

終於看到較詳細的測試了...謝謝大大分享...

根據官方說法
效能比起  785G 大概是17%  
就看看  LZ  的測試數據吧

看看大躍進多少

看看大躍進多少

1# wingphoenix
來看看新世代的主機板有什麼新的效能^^

感謝分享
最近開始打算想購入890GX的主機板
不過價格上還不是很親民
這樣的價格也已經逼近了intel主機板
相較起來一樣的價格應該會比較想要選擇intel平台
就看再過一陣子會不會價格到可以隨時入手的階段