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作者: bankerju
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Intel公佈其化合物半導體技術研究進展

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bankerju 發表於 2007-8-29 12:37:23 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
英特爾(Intel)零組件研發總監Mike Mayberry,在該公司網站上公佈了有關化合物半導體(compound semiconductor)的最新研究進展;他在該篇文章中探討了有關鎵、砷、銦和銻化物對未來Intel晶片研發的關鍵所在。

Mayberry指出,Intel已針對下一個十年可望上市的化合物半導體展開了數個研究專案;此外他也指出,基於成本考量,不太可能採用傳統6吋製程生產砷化鎵(GaAs)晶圓,因此Intel傾向在12吋晶圓基板上製造化合物半導體元件。

Mayberry補充,採用此種生產方式亦可實現混搭(mix and match)策略──即部份功能元件仍採用矽晶片,而其他則可採用具備更高性能的化合物半導體材料。

Mayberry並列舉了目前Intel所面臨的挑戰,包括尋找一種合適的高介電材料(high-k dielectric);採用性能相當的NMOS元件來生產化合物PMOS元件,以實現化合物CMOS;製造增強型(enhancement-mode)元件;以及採用與現有的尖端矽製程技術生產以上元件。

(參考原文:Intel blogs on compound semiconductors)
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