A-DATA® XPG™全系列DDR3記憶體模組相容ASUS®全系列P7H57D/P7H55主機板
全球記憶體應用產品領導品牌A-DATA® ,今日宣佈其XPG™全系列DDR3記憶體模組已通過ASUS®主機板相容性測試,可完全支援ASUS® 全系列P7H57D/P7H55主機板,提供最穩定及最高效能的表現。
為展現A-DATA在IT產業的領導地位與技術,A-DATA於ASUS H55/H57主機板技術研討會上,展示其最新專爲Intel® H57及H55平台所推出的記憶體產品。展示產品包括XPG Gaming系列、Plus系列、以及Xtreme系列 DDR3記憶體模組。其新品XPG Gaming 系列v2.0及Plus系列v2.0記憶體模組均以領先業界之技術打造而成,包括具有立即散熱效果的傳導性散熱技術 (Thermal Conductive Technology),以及可有效提升電流傳輸效率的雙倍銅箔電路板。
A-DATA XPG部門專案經理陳麒伊表示:「我們非常高興ASUS推出P7H57D及P7H55系列主機板,以滿足不同電腦使用者對不同類型電腦的渴望。」並進一步表示:「A-DATA長期以來與ASUS策略性緊密合作,確保其全系列XPG DDR3記憶體模組在新推出之ASUS主機板上,能夠有最穩定及最高效能的表現。」
華碩電腦主機板事業處總經理謝明傑表示:「ASUS與A-DATA已建立起策略伙伴關係,並配合XPG DDR3記憶體模組在最新推出之主機板上做相容性測試。」他強調:「我們很高興全系列XPG DDR3記憶體模組均已通過測試,可完全相容於ASUS P7H57D及P7H55系列主機板,並且有最穩定以及最高效能的表現,可讓電腦使用者獲得最大的效益。」
A-DATA XPG系列DDR3記憶體模組包括:
XPG Gaming系列記憶體模組 - 提供電玩等級的穩定性,以應付日常電玩及電腦運算的需求。提供高達DDR3-2200 MHz等多種的速度,以及配置延伸的鰭狀散熱片、傳導性散熱技術(Thermal Conductive Technology) 與雙倍銅箔電路板的Gaming系列 v2.0可供選擇。
XPG Plus系列記憶體模組 - 是專為電腦玩家、專業人士以及超頻玩家體驗高效能表現而設計。提供高達DDR3-2200 MHz等多種的殺手級速度,以及配置鰭狀雙散熱導管、傳導性散熱技術 (Thermal Conductive Technology) 與雙倍銅箔電路板以增進效能及更佳的穩定性的Plus系列 v2.0可供選擇。
XPG Xtreme系列記憶體模組 - 高達DDR3-2000 MHz 的極致速度及配置高質感的鋁質散熱片,以保持完美極致的散熱效果,可確保在最穩定的狀況之下,釋放電腦的潛在效能。
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