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作者: sxs112.tw
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    [處理器/主機板] KINGMAX領先同業率先量產DDRIII 2200

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    sxs112.tw 發表於 2009-10-30 23:19:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    記憶體業的一線品牌KINGMAX,以堅強的研發能力和優異的產品性能在記憶體模組業一向處於領先地位,繼全面上市的KINGMAX DDRIII 2000之後,又率先量產目前市場上最高規格的記憶體KINGMAX DDRIII 2200,成為高端高頻記憶體用戶的首選產品。
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    獨家TinyBGATM封裝技術及完美電鍍工藝
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    記憶體在PC中扮演關鍵性配件,所以在品質、容量的要求與電腦的性能和穩定性息息相關。而KINGMAX為第一家具備自有封裝技術,並擁有一流設備以及頂尖技術人員的大型集團,獨有的TinyBGATM封裝技術使其記憶體產品有著超強的穩定性和相容性,深受廣大消費者的信賴。此次量產的KINGMAX DDRIII 2200引領市場另一波高端規格,也代表了DDRIII的時代已經來臨!KINGMAX DDRIII 2200採用了雙面的生產技術,在PCB板表面前後各排列了8枚顆粒,每枚晶片容量為128MB,有1G和2G兩種容量,擁有百分之百的產品穩定性和相容性,可完全支援Intel corei7處理器(860,870)與Intel P55晶片組平臺,顯著提高PC效能。金手指採用240PIN介面設計,採用了高檔的30U規格電鍍工藝,抗氧化性能好,多次記憶體的插拔也不會傷害到記憶體最為脆弱的金手指,從而保證介面的信號傳輸使電腦玩家放心使用。
    精選優質IC顆粒、配備散熱鰭片
    KINGMAX DDRIII 2200為現今市場上規格最高、速度最快的記憶體產品,精選最優質的IC顆粒保證其具有良好的超頻性能,配備KINGMAX自行設計的PCB板使訊號間的電子干擾降到最低使其發揮強大的效能,能使記憶體在2200 MHz的高頻率下達到極速運作。KINGMAX DDRIII 2200還配備強悍的散熱鰭片,能夠有效降低記憶體運作產生的高熱量,提供給記憶體模組上的IC和PCB板一個良好的低溫作業環境,使系統在高速運轉時也能保持穩定,讓玩家在追求速度的同時也可以對穩定度高枕無憂。
    Intel®最新XMP(Extreme Memory Profiles)規格、貼心防偽保護
    KINGMAX DDRIII 2200支援Intel®最新的超頻記憶體規格XMP(Extreme Memory Profiles),在使用Intel XMP主機板時,晶片組會自動讀取記憶體模組中的SPD,自動執行超頻,使玩家更輕鬆的超頻。另外,KINGMAX記憶體上都加有紅色防偽晶片及保固標籤,便利玩家識別防止購買到非原廠出貨的KINGMAX記憶體。
    符合RoHS環保製程、嚴格出貨測試
    同時,KINGMAX的記憶體產品都符合與世界同步的無鉛量產制程,採用無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料製造而成,完全符合歐美、日本及中國等地環保要求,是值得信賴的高品質綠色環保產品。另外,KINGMAX秉持著對產品完美品質的堅持,全系列記憶體在出廠之前都會經過最嚴格的實機測試,確保每一條記憶體都能擁有最佳的穩定性與相容性,提供給消費者效能俱佳的記憶體模組。
    KINGMAX DDRIII 2200記憶體產品規格
    * 240-pin DDRIII 2200MHz un-buffered DIMM
    * CL=10
    * 顆粒:128M×8
    * 記憶體寬頻:17.6GB/sec
    * 電壓:1.5V~1.7伏
    * 容量:1GB / 2GB
    * 滿足單通道/雙通道需求
    * 100%產品相容性和穩定性
    * 滿足超頻玩家及遊戲高手對高效能傳輸的要求
    * 採用世界專利TinyBGATM技術製造,因此擁有體積小,散熱佳、電性干擾小等優勢
    * 全球終身質保
    【關於KINGMAX】

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