AMD更新的Gorgon Point Ryzen AI APU已經洩露,該公司還確認了下一代Medusa Ryzen AI MAX Halo晶片。
看起來LG已經在研發搭載AMD全新APU系列的筆記型電腦,並且正如Naver所報導的(透過Harukaze 5719 ) ,他們在最近的一次活動中更多地談論了下一代產品。
目前AMD主流的Ryzen AI 300產品線是採用Strix Point設計,也包含在Ryzen AI MAX系列下推出的高階Strix Halo產品中。 AMD目前計劃透過Gorgon Point Ryzen AI系列下的全新產品來擴展其產品線,該系列將推出幾個新的型號,但將進行小幅更新。可以將其視為與Hawk Point家族或Ryzen 200系列類似。
總共列出了7個型號,只有兩個產品,對現有產品線進行了更新。最頂端我們擁有AMD Ryzen AI 9 HX解決方案,它採用Zen5架構,同樣有12個核心和24個執行緒、36MB快取、16個RDNA 3.5 CU和16個PCIe Gen4通道。與Ryzen AI 9 HX 370相比,此型號的升壓時脈頻率高出100MHz,額定頻率為5.2GHz+,而NPU TOPS現已設定為55+。目前AMD最快的NPU搭載在Ryzen AI 9 HX 375上,額定運算能力為55 AI TOPS。
另一個更新的型號屬於AMD Ryzen AI 7系列,有8個核心、16個線程、24MB快取、8個RDNA 3.5 CU、16個PCIe Gen4通道、5.2GHz+的升壓時脈和通過 XDNA2 NPU的55+ AI TOPS。 AMD很可能沒有對這些晶片的XDNA架構進行太多改變,而是提高了時脈頻率以實現更高的效能。
現在更重要的問題是這些APU是否仍將依賴Ryzen AI 300命名,或者AMD是否計劃採用其他命名法。根據最近的報導明年推出的Medusa Point系列可能會使用 Ryzen AI 400系列的命名法,並將利用Zen6核心,同時重複使用RDNA 3.5圖形引擎。
Gorgon Point仍然定位為高階筆記型電腦產品,並將堅持使用FP8插槽,而Medusa將使用較新的FP10插槽。入門級Ryzen AI 3系列配備NPU加速和四個Zen5核心的加入也成為一個有趣的市場,並且肯定會成為一個有50 TOPS的堅固入門級Copilot+系統。
效能方面經Cinebench R23測試,AMD Gorgon Point Ryzen AI更新後的APU單執行緒效能將提升10%(5%),多執行緒效能將提升12%。
此外據報導AMD的Ryzen AI MAX Halo產品未來將透過Medusa進行更新,因此我們可以期待更強大的Zen6核心和調整後的RDNA3.5顯示卡,以便在筆記型電腦上獲得更高的性能。最後據說LG還已確認RDNA4 GPU不會出現在筆記型電腦中,考慮到新Radeon RX 9000系列的出色表現,這有點令人沮喪。看起來當下一代 UDNA系列於2026年左右推出時,我們將看到筆記型電腦的下一次主要Radeon更新。
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