台積電2nm試產良率現已遠超60%，隨著公司試圖提高晶圓數量，全面生產迫在眉睫

台積電是否能快速向其利潤豐厚的客戶交付首批2nm晶圓，這項計畫面臨不確定性，而這一切都取決於這家半導體龍頭能多快提高產量。根據上次提到這一具體數字的報告，該公司對尖端光刻技術的試生產運行已經達到了60%，這對該代工廠來說是一個重要的里程碑，同時擴大了其在競爭中的領先優勢。現在一位分析師認為自從幾週前提到這些產量數據以來，試生產階段已經有了一些進展，已經可以進行全面生產。

台積電2nm批次的首個客戶很可能是蘋果，因此TF國際證券分析師郭明池在X的文章中提到蘋果計劃於2026年下半年推出的iPhone 18系列將採用上述光刻技術的晶片組升級。

先前有消息稱由於安裝成本的原因，並非所有iPhone 18機型都會搭載蘋果的2nm A系列SoC ，但可以假設這一預測是台積電此前在尖端技術上的進展而做出的。由於2nm試生產實現的60%良率是在三個月左右記錄到的，郭明池有理由相信這家半導體製造商已經能夠將良率提高到足以實現生產的高度。其中提到以目前的速度，台積電到2025年底有能力達到5萬片2nm晶圓的產能。

隨著寶山和高雄工廠的全面投入營運，產量可能達到80,000片，足以滿足2nm製程的需求。台積電也探索了降低每片晶圓成本的方法，這可能會鼓勵蘋果以外的公司開始下訂單。據稱今年4月該公司將推出Cyber​​Shuttle服務，允許客戶在同一測試晶圓上評估他們的晶片並降低成本。希望此舉能鼓勵更多顧客加入2nm潮流，增強台積電對代工業務的控制力。

消息來源