GTC 2025：NVIDIA Blackwell Ultra B300將於2025年下半年發布 - 1.1 Exaflops FP4、288GB HBM3e

NVIDIA Blackwell Ultra正式上市，為資料中心提供大幅提升的記憶體容量和升級的 AI 運算能力。

Blackwell在首次推出時遇到了一些小問題，但該公司一直在努力確保其最新AI強大產品的供應處於更好的狀態，並為主要AI和資料中心供應商提供最新的硬體和解決方案。最初的B100和B200 GPU系列提供了大量的AI運算能力，該公司將透過下一代產品Blackwell Ultra樹立新的行業標準。

這些B300晶片將在Blackwell基礎上擴展，不僅提供高達12-Hi HBM3E的更高記憶體密度，還提供更強大的運算能力以實現更快的AI。這些晶片將與最新的Spectrum Ultra X800乙太網路交換器（512-Radix）結合在一起。

新聞稿： Blackwell Ultra採用一年前推出的突破性Blackwell架構打造，包括NVIDIA GB300 NVL72機架級解決方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系統。 GB300 NVL72的AI性能比NVIDIA GB200 NVL72高出1.5倍，同時與使用NVIDIA Hopper打造的機器相比，Blackwell的AI工廠的收入機會提高了50倍。

NVIDIA GB300 NVL72採用機架級設計連接72個Blackwell Ultra GPU和36個採用Arm Neoverse的NVIDIA Grace CPU，充當為測試時間擴展而打造的單一大型 GPU。借助NVIDIA GB300 NVL72，AI模型可以利用平台增強的運算能力來探索問題的不同解決方案，並將複雜的請求分解為多個步驟，從而獲得更高品質的回應。

GB300 NVL72預計也將在NVIDIA DGX Cloud上推出，這是一個領先雲端的端到端、完全託管的AI平台，可透過軟體、服務和AI專業知識優化不斷變化的工作負載的效能。搭載DGX GB300系統的NVIDIA DGX SuperPOD採用GB300 NVL72機架設計。

與Hopper世代相比，NVIDIA HGX B300 NVL16在大型語言模型上的推理速度提高了11倍，計算能力提高了7倍，記憶體增加了4倍，從而為AI推理等最複雜的工作負載提供了突破性的性能。

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