接下來使用在遊戲方面跑分最有指標性的 3DMark 系列軟體,透過一連串不同畫質與不同 GPU API 項目進行測試,對比在相同顯示卡平台搭配不同處理器時的理論成績。 3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能,而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到,目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數,而 4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DirectX 9 開發的老遊戲相關。
∆ 3DMark CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy,兩款項目分別是代表了 1080p 畫質 DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike,以及代表了 1440p 畫質 DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 。
∆ 3DMark Fire Strike。
∆ 3DMark Time Spy。
在經過以上兩小時的各種跑分測試軟體過後,GIGABYTE Z890 AORUS TACHYON ICE 主機板於裸測平台在沒有額外風扇直吹情境下,VRM MOS 最高溫度為 51 °C 而 PCH 最高則是 37 °C。
∆ 以上一系列測試軟體跑分過程中,同時使用 HWiNFO 64 紀錄 MOS 最高溫度僅有 51 °C。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy,兩款項目分別是代表了 1080p 畫質 DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike,以及代表了 1440p 畫質 DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 。
∆ 3DMark Fire Strike。
∆ 3DMark Time Spy。
在經過以上兩小時的各種跑分測試軟體過後,GIGABYTE Z890 AORUS TACHYON ICE 主機板於裸測平台在沒有額外風扇直吹情境下,VRM MOS 最高溫度為 51 °C 而 PCH 最高則是 37 °C。
∆ 以上一系列測試軟體跑分過程中,同時使用 HWiNFO 64 紀錄 MOS 最高溫度僅有 51 °C。