一些手機製造商已經開始推出超薄設備來測試市場前景,這意味著這些設備明年可能會變得很常見,因為製造商試圖安撫那些追求外形勝過功能的特定人群。可惜的是散熱並不是日常使用這些智慧型手機的唯一缺點,還需要其他權衡來充分利用有限空間。據一位知情人士透露這些手機繞過這些限制的一種方法是使用eSIM 技術,今年晚些時候幾款搭載驍龍8 Elite Gen 2的旗艦產品可能會支援這項變更。
爆料者Digital Chat Station並未明確提及哪些搭載Snapdragon 8 Elite Gen 2的裝置將配備eSIM。然而他指出在中國這項技術尚未被採用,這意味著手機製造商可能必須發布同一款智慧型手機的兩個版本。蘋果的iPhone 17 Air預計將於今年稍後推出,其外觀描述與那些超薄旗艦產品相同,但由於蘋果很早就有向eSIM過渡的做法,因此即將發布的產品應該不會出現什麼問題。
至於Android設備,這將是首次在搭載Snapdragon 8 Elite Gen 2的智慧型手機中採用eSIM,但中國OEM廠商很可能會率先採用這項技術。畢竟這些公司習慣性地比三星等競爭對手更快地轉向新標準,因此當我們聽到小米、一加、OPPO等公司推出支援eSIM的更薄旗艦產品時,我們不應該感到驚訝。唯一的問題是他們的本土是否能夠足夠快地實現這一轉變。
還有網路相容性的問題。對於那些不知道的人來說,實體SIM卡提供了最佳的網路支援範圍,而eSIM卡雖然正在實現這一目標,但還有很長的路要走。然而由於 eSIM技術將SIM晶片直接整合到手機上,因此它佔用的空間比Nano SIM卡要小得多,從而使超薄智慧型手機可以將可用空間用於其他用途。
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