三星與博通聯手開發矽光子技術預計兩年內實現商業化

隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的快速發展，對更快的資料中心互連的需求日益增長，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）效能擴展的可行性解決方案。利用矽材料製造光電子元件，既能結合矽材料在成熟製造製程、低成本和高整合度等優勢，又能發揮光子學在高速傳輸與高頻寬等方面的優點。

三星聯手博通（Broadcom），推進矽光子技術的開發，預計未來兩年內推出這項技術。這次的合作是有意義的，博通作為無線和光學晶片領域的主要參與者，收入的30%來自無線晶片，另外有10%來自光通訊設備，而且在此之前已經與台積電（TSMC）等展開了這方面的合作

曾有通報稱台積電組織了一支大約由200名專家組成的專門研發團隊，專注於如何將矽光子學應用到未來的晶片。台積電相關負責人表示如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI算力兩大關鍵問題。

台積電提出的解決方案包括使用光電共封裝（CPO）技術，將矽光子元件與專用整合晶片封裝在一起，其中涉及的元件覆蓋45nm到7nm製程技術。台積電預計今年初交付樣品，下半年開始大量生產，並在明年擴大出貨量。

雖然三星也在和包括NVIDIA在內的其他公司進行談判，但是與博通的合作進展最快，三星和博通的目標是將矽光子技術整合到下一代專用積體電路和光通訊設備中。

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預測2年內不可能