美國對中國實施的貿易制裁似乎產生了完全相反的效果,因為中國似乎找到了克服巨大困難並在競爭地區中取得勝利的方法。在半導體領域一項專家調查顯示韓國在晶片製造的所有領域實際上都落後於中國,這表明韓國需要追求更先進的製造流程。
先前的評估顯示中國在與韓國的比賽中遭遇了困難,但幾年後,很多事情還會改變。根據韓國時報報導,韓國科學技術評估與規劃院對39名本土專家進行的一項調查顯示,韓國在高強度和採用電阻的記憶體技術領域排名第二。若以100%為標準,韓國的得分為90.9%,落後中國的94.1%。
報告也顯示在高效能高效人工智慧半導體類別中,中國以88.3%的得分領先競爭對手。相比之下韓國的得分為 84.1%。在半導體方面,韓國的市佔率僅67.5%,而中國的市佔率則高達79.8%。
在下一代高性能感測器技術方面,韓國以81.3%的成績縮小了差距,但中國以83.9%的成績領先。兩國唯一打成平手的領域是先進半導體封裝技術,兩國得分均為 74.2%。 2022年的情況完全不同,現在看來中國和韓國已經交換了位置。
這項變化有可能對韓國半導體產業的競爭力產生正面影響。就在最近我們報導了三星半導體負責人樸龍仁敦促系統LSI部門的員工分擔開發旗艦產品的責任和負擔,以在市場中佔據優勢。我們應該在接下來的幾個月內了解韓國半導體領域的進步,希望這項調查能讓許多當地機構大開眼界。
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