作為AMD最新移動旗艦處理器, Ryzen AI Max+ 395(代號Strix Halo)繼承了有史以來最強的GPU Radeon 8060S,配備多達40個RDNA3.5架構的計算單元,還支持四通道統一記憶體(類似蘋果M系列),性能直接挑戰桌上型RTX 4060,華碩的Tony大叔首次展示並詳細介紹了它的核心設計。
Strix Halo系列首次在行動端採用原生的chiplets設計,和桌上型上Ryzen 9000系列一樣是兩個CCD、一個IOD,對比可以明顯看出,CCD面積差不多,IOD則要大得多。
同時CCD、IOD不像桌上型上那樣相隔一定距離,而是都緊密靠在一起,自然有利於降低延遲。有趣的是AMD Zen6據說就會普及這種方式,這裡也有提前試驗的味道了。
ROG幻X 2025為它配備了多達14相核心供電,以及八顆記憶體,總容量32/64GB,最多可以分配24/48GB作為顯示記憶體。
兩顆CCD採用台積電4nm製程製造,面積為67.07mm2,略小於桌上型上的70.22mm2。其中寬度幾乎不變,長度縮小了0.34mm。和桌上型上完全一樣的八個Zen5標準核心、8MB L2、32MB L3,佈局和一模一樣。
值得一提的是,Strix Halo上也存在和桌上型一樣的TSV Pin,因此理論上也可以堆疊3D快取!差異就在底部的D2D介面設計(就是這裡差了0.34mm),該區域面積2.578mm2,比桌上型上的4.474mm2縮小了42.3%之多。
IOD採用台積電6nm製程,面積達到了誇張的307.58mm2,相當於四個半CCD,原因就是它塞進去了超強的內建顯示Radeon 8060S,配備20組WGP也就是40組計算單元、32MB無限快取(核心左右各有16MB)。
兩側邊緣更是有八個32-bit的顯示記憶體控制器,合計頻寬256-bit,趕上了RTX 5080的規格。
NPU單元在左側下方,算力還是50 TOPS。右側下方是兩個媒體引擎,支援H.264、H.265、AV1編解碼,以及一個顯示引擎,支援DP 2.1、HDMI 2.1。
下方是PCIe 4.0 x16匯流排控制器、兩個USB4控制器、一個USB 3.2控制器。
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