作為AMD最新移動旗艦處理器， Ryzen AI Max+ 395(代號Strix Halo)繼承了有史以來最強的GPU Radeon 8060S，配備多達40個RDNA3.5架構的計算單元，還支持四通道統一記憶體(類似蘋果M系列)，性能直接挑戰桌上型RTX 4060，華碩的Tony大叔首次展示並詳細介紹了它的核心設計。
Strix Halo系列首次在行動端採用原生的chiplets設計，和桌上型上Ryzen 9000系列一樣是兩個CCD、一個IOD，對比可以明顯看出，CCD面積差不多，IOD則要大得多。
同時CCD、IOD不像桌上型上那樣相隔一定距離，而是都緊密靠在一起，自然有利於降低延遲。有趣的是AMD Zen6據說就會普及這種方式，這裡也有提前試驗的味道了。
ROG幻X 2025為它配備了多達14相核心供電，以及八顆記憶體，總容量32/64GB，最多可以分配24/48GB作為顯示記憶體。
兩顆CCD採用台積電4nm製程製造，面積為67.07mm2，略小於桌上型上的70.22mm2。其中寬度幾乎不變，長度縮小了0.34mm。和桌上型上完全一樣的八個Zen5標準核心、8MB L2、32MB L3，佈局和一模一樣。
值得一提的是，Strix Halo上也存在和桌上型一樣的TSV Pin，因此理論上也可以堆疊3D快取！差異就在底部的D2D介面設計(就是這裡差了0.34mm)，該區域面積2.578mm2，比桌上型上的4.474mm2縮小了42.3％之多。
IOD採用台積電6nm製程，面積達到了誇張的307.58mm2，相當於四個半CCD，原因就是它塞進去了超強的內建顯示Radeon 8060S，配備20組WGP也就是40組計算單元、32MB無限快取(核心左右各有16MB)。
兩側邊緣更是有八個32-bit的顯示記憶體控制器，合計頻寬256-bit，趕上了RTX 5080的規格。
NPU單元在左側下方，算力還是50 TOPS。右側下方是兩個媒體引擎，支援H.264、H.265、AV1編解碼，以及一個顯示引擎，支援DP 2.1、HDMI 2.1。
下方是PCIe 4.0 x16匯流排控制器、兩個USB4控制器、一個USB 3.2控制器。
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